华为、宁德时代重仓的碳化硅龙头天科合达冲刺科创板

近日，北京第三代半导体核心材料企业天科合达科创板IPO申请正式获上交所受理。这家成立于2006年、打破海外长期垄断的国家级专精特新“小巨人”企业，拟募资27.8亿元加码8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化。

招股书显示，天科合达实际控制人为第八师国资委，宁德时代、中科院物理所、集成电路基金（大基金）、华为旗下哈勃投资分别位列第三、第五、第六、第八大股东。

据悉，天科合达曾于2017年4月在新三板挂牌，后于2019年8月摘牌。该公司于2020年12月投资设立重投天科，通过布局碳化硅外延片业务，深化与下游器件客户的合作关系。

根据Yole统计，2023年以来，天科合达在全球导电型碳化硅衬底领域市占率稳居前三；2025年，Wolfspeed、天岳先进与天科合达市占率分别为28%、15%、15%，合计占据近60%的全球市场。依托深厚积累，公司已构建起行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能及AI算力等前沿领域。

目前，天科合达建立了覆盖“设备研制-衬底制备-外延生长”的碳化硅材料生产全流程核心技术体系。截至2025年末，天科合达研发人员共255人，占员工总数的12.54%；在碳化硅材料及设备领域取得授权专利136项，其中境内发明专利61项、境外发明专利8项。

尽管行业地位稳固，天科合达的财务数据却面临严峻考验。2023年至2025年，公司营收从15.52亿元逐年降至9.56亿元，归母净利润由盈转亏，2024年和2025年分别亏损8.09亿元和7.85亿元，累计未分配利润达-12.54亿元。更值得关注的是，其主营业务毛利率从2023年的19.42%一路下滑，2025年已跌至-25.04%，陷入“卖一片亏一片”的境地。

这主要归因于行业阶段性供需失衡及下游价格战传导。报告期内，公司核心产品6英寸碳化硅衬底均价从4781元/片骤降至1696元/片，累计降幅超64%；8英寸产品均价更是从2.94万元/片跌至6172元/片，降幅近79%。在满产却滞销的背景下，公司存货高企，资产减值损失大幅侵蚀利润。

面对行业低谷，天科合达仍选择逆势扩张。本次拟募集的27.8亿元中，超92%将投向第三代半导体碳化硅材料扩产、单晶原料建设及厂房购置等项目。在技术端，公司已实现2英寸至8英寸衬底规模化生产，并成功研发12英寸产品，累计获得授权专利136项。

然而，招股书也提示了风险因素。2023年、2024年、2025年，天科合达向前五大客户的销售收入分别占营收的73.50%、80.44%、74.26%，客户集中度相对较高。同期，该公司向前五大供应商合计采购金额分别占当期原材料采购总额的40.36%、40.86%、32.48%。