英飞凌全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂正式启用！

当地时间7月2日，英飞凌（Infineon）正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。

该工厂于2023年5月破土动工，采用300毫米晶圆工艺，同时覆盖硅基与碳化硅（SiC）两类功率器件，并承接模拟/混合信号芯片制造。投产后，英飞凌在德累斯顿园区的产能直接翻番，新增约1000个全职岗位；叠加产业链带动，萨克森州半导体从业人数目前已超8万，预计2040年增至10万人。

项目背后有欧盟《芯片法案》与德国联邦、州政府的双重加持——先后获批约9.2亿至10亿欧元专项补贴，是欧盟IPCEI ME/CT框架下少有的按期落地的标志性工程。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“新工厂的投产恰逢其时。Smart Power Fab正在为未来关键技术提供亟需的产能支持，从AI数据中心供电到软件定义汽车，再到可再生能源等领域。通过这一举措，英飞凌正为全球AI革命的发展以及关键产业供应链安全提供重要支撑，并进一步巩固了我们作为全球领先功率半导体及模拟/混合信号技术制造商的领先地位。”

英飞凌给新厂的定位是：一是AI数据中心供电：高密GPU集群把"功率传输"从幕后推到瓶颈位，AI workload已占数据中心扩建的约70%，高盛预期2030年数据中心总功耗再涨165%；二是软件定义汽车：车规电源管理、域控制器、车载充电对功率器件用量成倍抬升；三是可再生能源：光伏逆变器、风电、储能侧均需大量功率模块。

英飞凌预测，2026财年来自数据中心相关业务的营收约15亿欧元（占总营收约10%），2027年目标拉到25亿欧元；美国银行分析师已将英飞凌2028年AI功率半导体收入预测从40亿欧元上调至45亿欧元。按管理层口径，Smart Power Fab达产后每年有望为公司带来最高50亿欧元的增量收入。

随着此次扩产，英飞凌德累斯顿基地进一步巩固了其作为全球领先的功率半导体及模拟/混合信号技术制造基地的地位，同时，也进一步巩固了以德累斯顿及周边地区为核心的“萨克森硅谷（Silicon Saxony）”半导体产业集群作为欧洲领先半导体产业集群的地位。

值得一提的是，英飞凌的Smart Power Fab还为可持续制造树立了新的行业标杆。该工厂预计约90%的生产用水将实现循环利用，从而最多可回收利用约45%的能源。

此外，就在工厂启用前一天，英飞凌刚完成对ams OSRAM非光学模拟/混合信号传感器业务的交割，约230名员工转入英飞凌阵营。这笔收购补齐的是车规与工业侧的传感+模拟链路，被英飞凌内部视为与德累斯顿扩产同属“一盘棋”——前端传感+后端功率驱动，在软件定义汽车与工业自动化两条线上能打组合拳。该业务预计2026自然年贡献约2.3亿欧元营收。