国产替代加速，日系五大半导体设备商在华销售下滑12%

据日经亚洲报道，2025财年(2025年4月—2026年3月)，日本五大头部半导体设备企业对华合计销售额1.47万亿日元，折合人民币588亿元，同比下滑12%，为日系头部芯片设备商在华年度营收首次整体性下行。

本次统计涵盖东京电子(TEL)、迪恩士(Screen Holdings)、国际电气(Kokusai Electric)、爱德万测试(Advantest)、Disco五大厂商。其中，东京电子、迪恩士、国际电气主营晶圆前道工艺设备，三家公司对华营收同比下滑20%，拖累整体业绩。

TEL中国营收占比从2024年二季度的50%，跌至2026年一季度的27%，较上年同期下降7个百分点。

地缘出口管制是前道设备营收下行核心外因。2023年日本加入美日荷半导体管控体系，将23类高端前道设备列入对华管制清单，7nm及以下先进制程设备全面禁售，中端设备出口审批严苛、周期拉长，日系合规对华订单持续缩减。

设备国产化提速，是日系份额流失核心内因。据名古屋研究公司MIR行业数据，2021—2025年中国国内前道、后道设备国产化率分别升至21%、36%，行业综合国产化率突破35%。北方华创、中微公司等本土企业，已完成成熟制程中端设备对日规模化替代。

根据国际半导体产业协会SEMI的数据，中国半导体设备市场占全球市场的37%，预计2025年将保持平稳，规模为493亿美元，与2024年的496亿美元基本持平。

相比之下，主营测试、晶圆加工后道设备的爱德万测试和Disco，在华营收则分别增长20%、10%，实现逆势增长。

分析认为，后道设备逆势增长，主要依托政策豁免与产业增量双向赋能。例如，后道精加工、测试设备未纳入高阶出口管制，出货限制宽松；叠加国内功率半导体、AI芯片、存储产能持续扩产，叠加高端后道设备本土替代不足，日系设备保有技术壁垒，支撑业务稳步增长。

为尽可能减少产业分化带来的影响，日系设备商纷纷开启布局全球化避险策略：东京电子深耕AI、HBM高端制程设备，依托中国台湾、韩国海外晶圆厂补足营收缺口；其余前道厂商开拓韩国、东南亚市场，降低中国市场依赖度。