2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%
中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。
研报援引 SEMI 基准数据，2025 年全球 WFE 市场规模同比增长 12% 至 1173 亿美元。机构测算，2026 年全球晶圆制造设备市场规模同比增长 26%，总量达到 1478 亿美元；2027 年增速进一步抬升至 35%，市场规模冲高至 1995 亿美元，连续两年维持 25% 以上高双位数增长，行业上行周期确定性充足。
本轮设备需求扩张的核心驱动力来自存储产业大规模扩产。受益于 AI 算力基础设施建设浪潮，HBM、高端 DRAM、3D NAND 供需持续偏紧，三星、SK 海力士、美光等海外存储巨头集中上修未来两年资本开支目标，同步加码先进存储产线建设与制程迭代；国内长鑫、长江存储亦持续推进产能扩建与技术升级，存储领域资本开支增速显著高于逻辑代工赛道，直接带动存储相关设备采购规模大幅扩张，预计 2027 年存储板块在整体 WFE 市场占比提升至 39%，其中 DRAM、NAND 分别占比 24%、15%，成为拉动设备市场增长的第一大增量来源。
从产业底层逻辑看，AI 服务器对大容量高速内存的刚性需求，叠加 DRAM 微缩迭代、3D NAND 堆叠层数突破 300 层的技术变革，大幅抬升单厂产能设备投资强度，刻蚀、薄膜沉积、量检测等存储核心设备价值量持续上行。同时头部晶圆厂陆续锁定设备厂商长期供货协议，设备订单能见度显著拉长，叠加设备企业产能逐步释放、新一代工艺设备迭代落地，行业供需格局收紧，设备厂商产品议价能力有望持续改善，量价齐升行情延续。
中信证券分析表示，逻辑代工与存储双线扩产共振将持续支撑上游设备企业业绩兑现，结合下游需求景气度、产业链竞争格局、产线设备支出强度以及板块估值水平，建议重点布局四大细分方向：先进光刻环节、DRAM 存储设备优势标的、3D NAND 刻蚀龙头，以及量检测设备相关企业，把握本轮晶圆设备超级上行周期投资机会。
