深科达：半导体测试分选设备累计交付超4700台

6月15日，深科达官方微信披露，公司半导体测试分选设备累计交付已达4700余台，直接受益于AI算力、存储芯片及车规级芯片扩产需求持续释放。公司同时宣布，在近期下游客户举办的相关活动上，深科达半导体先后荣获日月新集团颁发的"2025年度杰出合作伙伴"及通富微电颁发的"乘势而上奖"，同期获得两家国际封测巨头认可，凸显其设备在严苛供应链准入标准下的竞争力。

深科达成立于2004年，于2021年3月在科创板上市，核心业务覆盖两大板块：一是平板显示模组设备，二是半导体元器件测试分选机及配套自动化产线。近年来公司战略重心逐步向半导体设备倾斜，其测试分选机产品线是国产替代的关键一环。

据公司介绍，其国内首创搭载高精度直线电机的平移式测试分选机，可精准完成微小尺寸芯片的测试分选作业，兼顾效率与精细度，已批量交付国际头部封测厂商且运行稳定。自研的转塔式测试分选机则通过灵活的供料/出料搭配与多工站配置，满足客户更多分类及容量需求，UPH（单位小时处理量）最高达90K，适配中小尺寸分立器件及功率器件的高速分选场景。

财务维度，深科达2025年实现营收约10.44亿元，其中半导体设备板块占比持续提升；2026年Q1受行业capex节奏波动影响，营收同比承压，但新签订单与交付节奏仍围绕存储、车规等增量需求展开。

公司表示，未来将持续扩充测试分选设备产品线，向更高精度、更大晶圆级封装适配及更多样化的器件类型延伸，助力高端半导体封测设备自主可控。（校对/邓秋贤）