台积电产能“吃紧”，谷歌被曝首度向三星敞开TPU代工大门

据美国科技媒体The Information当地时间6月11日报道，谷歌正与三星电子洽谈，计划让三星晶圆代工部门以2纳米制程生产其第十代张量处理单元（TPU）中的关键零件——输入/输出裸片（I/O die）；而最敏感的主计算处理器，仍规划由台积电以1.4纳米级工艺制造。若成案，这将是谷歌在TPU这类核心AI加速器上，第一次把一部分可独立制造的硅组件交给台积电以外的代工厂。

这款TPU代号为“Icefish”，报道称其仍处于设计阶段，最早可能要到2028年才进入量产，因此分工方案仍可能调整；谷歌与三星均对合作传闻不予置评。

I/O裸片在AI处理器与高带宽内存（HBM）之间搬运海量数据。训练与推理要吃得饱，靠的不只是算力峰值，而是“内存带宽×持续吞吐×互联效率”。I/O裸片负责的就是这条高速通道的接口、控制器与相关PHY逻辑，往往决定了加速器是否会被“卡脖子”在数据传输上。

因此，谷歌如果把I/O裸片单独切出来、交由另一家代工厂用另一套PDK/工艺做，本质上就是在用chiplet/异质整合思路重组供应链：把“最尖端算力”与“高价值但仍可迁移的互连与接口”分层处理，以便分别优化风险与产能弹性。

谷歌自研TPU过去基本由台积电独家代工：从训练到推理、从Gemini后端到对外云服务售卖，TPU的工艺供给稳定性直接关系到谷歌云与DeepMind的产品节奏。

但AI热潮改变了这一现状。TheInformation援引知情人士与分析指出：英伟达等客户对AI芯片的需求激增，使台积电先进节点产能日趋紧绷；与此同时，谷歌对外出售TPU接入也扩大了自身出货量需求。两条曲线叠加，结果是：谷歌开始认真考虑第二制造来源，把“能不能买到产能”变成“能不能分散风险”。

值得一提的是，谷歌的第十代Icefish芯片据称正与联发科合作开发，与此前多数TPU世代更多由谷歌与博通协同研发的路径形成对照。这意味着谷歌把TPU从一套固定搭档的闭环，推向更像“多供应商生态”的开放结构。

对三星而言，这笔潜在交易的价值不在于短期营收数字，而在于信誉与工艺验证。三星晶圆代工在先进节点长期被拿来与台积电比较，若能把Icefish的I/O裸片做成可交付、可上车、可规模化的量产件，等于在AI ASIC客户面前拿到一块硬凭证：“三星2nm不只是路线图PPT，而是能进入顶级互联网巨头的供应链链路。”

实际上，三星的优势不只是一个芯片代工厂，它同时也是全球最关键的高带宽内存生产厂商，理论上能把HBM+芯片代工+（未来）先进封装打包成更一体化的提案。

除了谷歌之外，其他科技巨头也在尝试芯片代工多元化。彭博等媒体早前报道称，苹果高管曾参观三星位于德州泰勒的在建晶圆厂，并就潜在代工合作进行过探索性讨论；但相关接触仍处早期阶段，苹果对非台积电工艺在可靠性与规模上的顾虑并未消失。

前不久，三星DS负责人全永铉（Jun Young-hyun）在与黄仁勋会面后面对媒体称：“我们合作已久，但我认为今天的谈话是迄今为止最好的一次。”并披露双方在HBM4/HBM4E/HBM5的供应节奏，以及代工层面的扩展（包括4nm/8nm已在做、下一代Groq/LPU方向继续谈）。