SEMI：2026年Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，同比增长14%创历史新高

6月4日（美国加州时间），国际半导体产业协会（SEMI）在《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）中公布最新数据：2026年第一季度，全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元（约合人民币2476亿元），同比增长14%，环比增长1%，创下历史同期最高纪录。这一数据再次印证，人工智能需求正持续重塑半导体制造业的投资重心，并推动全球晶圆厂加速前沿产能建设。

AI驱动：先进逻辑、DRAM与先进封装三箭齐发

SEMI指出，创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示："2026年的强劲开局反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资。创纪录的第一季度销售额凸显了尖端制造和先进封装领域的持续势头。"

随着芯片制造商寻求提高AI工作负载的性能和能效，业界对先进封装的投资不断增长。随着先进工艺节点在尺寸缩放方面持续面临挑战，芯粒（Chiplet）和三维集成等封装技术的重要性日益凸显。

中国大陆稳居第一，韩国环比增速最快

从区域市场来看，Q1设备销售额呈现显著分化：

中国大陆以109.9亿美元继续稳居全球最大半导体设备市场，尽管环比下滑16%（主要因2025年Q4基数较高），但同比增长7%，显示本土芯片厂商持续加码成熟制程并布局部分先进产能。

韩国销售额达89.3亿美元，环比增长26%，为所有主要市场中环比增速最快，主要受益于DRAM领域强劲投资，特别是HBM（高带宽内存）产线扩建。

中国台湾销售额87.7亿美元，环比增长18%，同比大涨24%，反映出台积电等厂商在前沿逻辑芯片制造领域的持续扩产需求。

日本成为唯一同比、环比双下滑的主要市场，销售额21.6亿美元，环比大跌24%，同比下滑1%。

2025全年回顾：1351亿美元创纪录，测试设备暴涨55%

此前SEMI报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额从2024年的1171亿美元增长15%，达到1351亿美元，同样创下历史新高。

细分领域中，前道设备稳健增长：晶圆加工设备销售额增长12%，其他前道设备增长13%。后道设备表现更为强劲：受AI器件与HBM对性能要求和测试强度不断提升影响，测试设备销售额同比大涨55%；随着先进封装技术应用持续扩大，封装与装配设备销售额增长21%。

从区域看，2025年全球半导体设备支出仍高度集中于亚洲，中国大陆（493亿美元）、中国台湾（315亿美元，同比大增90%）与韩国（258亿美元，增长26%）合计占据全球市场79%的份额，高于2024年的74%。

供应链隐忧，零部件短缺拖累设备交付

在设备销售额创纪录的同时，上游零部件供应链却出现严重瓶颈。据韩媒报道，半导体检测设备所需的核心零部件供货形势严峻，FPGA交付周期已从原先的8至10周拉长至最长52周；检测设备用驱动IC至少要等待10周以上；基于x86架构的CPU与GPU也面临供货危机，部分产品价格从100万韩元涨至300万韩元，涨幅达两倍。

英特尔近期将服务器CPU产能优先供给高利润的大型云服务商与数据中心，导致其他市场供货不畅。其新一代服务器CPU Diamond Rapids的量产计划从原定2026年下半年推迟至2027年年中，进一步影响了需要该产品高性能与新功能的下一代设备研发与供货节奏。

某检测设备厂商近期与三星电子签订规模超100亿韩元的设备供货合同，却因零部件供货延迟，不得不将交付期延后3个月。业内预计，检测设备用非存储零部件的供货危机短期内难以缓解，半导体厂商与设备厂商提前预订、紧密协作正成为行业新常态。