SK海力士扩产路线图：2030 -2031年间将DRAM晶圆产能翻番

在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，全球存储芯片巨头正加速抢占算力时代的战略高地。

据韩媒The Elec近日报道，SK海力士已向其主要供应商正式披露了一份雄心勃勃的中长期扩产规划，计划到2030至2031年间，将DRAM晶圆月投片产能从目前的约55万片提升至接近100万片，实现近乎翻番的跨越式增长。

在2026台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋就呼吁“请多生产一些”。过去两个月内，SK海力士采购团队及龙仁半导体集群负责人已向产业链上游密集通报该计划，凸显出AI内存产品需求的持续升温与紧迫性。

根据规划，新增产能的核心引擎是位于韩国的龙仁半导体产业集群。SK海力士将龙仁一期工厂划分为六个独立的洁净室，首批设备进场时间已从原定的2027年5月提前至2027年2月。按照“每六个月启用一间洁净室、每次增加6万片月产能”的节奏推进，仅龙仁一期工厂到2030年上半年即可贡献高达36万片的月新增产能。

与此同时，清州M15X晶圆厂也在紧锣密鼓地扩建中，预计今年下半年以4万片月产能投产，并在明年爬坡至8万片。两大项目叠加，将有力支撑其百万片产能目标的达成。

值得注意的是，此次扩产目标明确聚焦于DRAM领域。所有新增产能均将用于DRAM生产，而NAND闪存业务则不扩大晶圆规模，仅致力于提高层数等技术升级。这一战略倾斜精准契合了当前AI数据中心对高带宽内存（HBM）和通用DRAM的爆发式需求。

SK集团董事长崔泰源在近期的台北国际电脑展上亲自为这一宏大愿景背书，宣布公司将在五年内“全速将整体晶圆产能提高一倍”。他同时强调，“价格的突然飙升会损害生态系统的可持续性”。业内人士认为，此番言论表明该公司有意继续扩大产能，而不受短期价格波动的影响。

然而，面对这份激进的路线图，供应链上下游的态度却喜忧参半。一方面，大规模投资无疑将为设备和材料供应商带来短期利好；另一方面，历史教训让合作方保持谨慎观望。2022年，SK海力士曾发布次年的资本开支指引，随后却在秋季大幅削减订单，导致部分提前备货的供应商承受了巨大的现金流压力。此外，每六个月填满一个洁净室的紧凑节奏，意味着任何单一设备的交付延迟都可能引发连锁反应，打乱整体进度。

尽管存在执行层面的不确定性，但多位业内人士认为，由于本次计划由集团最高层直接定调，且建立在AI算力需求长期向好的基本面之上，其落地确定性显著高于以往。

一位供应商负责人表示：“短期来看，投资肯定会增加，这对设备和材料供应商来说无疑是个好消息。但能否全面实现既定路线图，最终取决于市场需求能否支撑。”