东材科技：高速通信基板用电子材料项目目前处于设备安装阶段
2026-05-29
来源：爱集微
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近日，东材科技在接受机构调研时表示，公司通过子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”目前正处于设备安装阶段，进展顺利。基于当前项目推进情况，预计将于2026年6月30日前具备投料试生产条件。
在新兴基板材料领域，公司密切关注新一代玻璃基板、陶瓷基板的技术发展及对电子树脂的需求，已开展前瞻性技术储备。同时，公司正积极推进M10级树脂在下游客户的验证测试工作，目前尚处于验证阶段。
MLCC离型膜基膜方面，公司早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业快速迭代，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。其中，Ra≤20nm、Rz≤200nm、Rmax≤250nm，可应用于<2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内和韩国市场批量稳定交付。此外，Ra≤10nm、Rz≤100nm、Rmax≤150nm，可用于<1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜，正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。
（校对/黄仁贵）
