德福科技拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目
2026-05-28
来源：爱集微
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5月27日，德福科技发布公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，投资约31亿元人民币建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
该项目计划固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金支持约10亿元，将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施，选址位于江西省九江市经开区港兴路188号，宗地总面积约100亩。项目分两期建设，每期各建设年产2.5万吨铜箔产能。
公司表示，本次投资旨在扩张高端AI电子电路铜箔产能，满足客户和市场需求，推动产业链升级，进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。
