【IPO一线】长鑫科技科创板IPO成功过会 中国DRAM产业迎来历史性突破

5月27日，上海证券交易所上市审核委员会召开2026年第27次审议会议，结果显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO成功过会。这标志着中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国半导体存储产业迎来关键里程碑。

长鑫科技自2016年成立以来，始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”战略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现了DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的迭代升级。目前，公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia数据，按出货量和销售额统计，长鑫科技已位列中国第一、全球第四大DRAM厂商。

DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备、通信、智能制造等领域。2019年9月，长鑫科技推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的历史性突破。此后，公司持续进行产品迭代，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化方案，有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而三星电子、SK海力士和美光科技长期占据全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，为我国DRAM市场提供稳定供应。目前，公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。 

作为DRAM产业龙头企业，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，公司积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。同时，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态完善。

财务数据显示，长鑫科技2026年第一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

长鑫科技指出，2026年第一季度，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续大幅上涨。与此同时，公司产销规模持续增长、产品结构持续优化，推动营业收入迅速增长。

长鑫科技此次IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。随着现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，公司将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。