北京君正重新递表港交所，拟募资加码三大核心产品线及战略投资

5月26日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）重新向香港联合交易所递交上市申请，计划通过本次发行募集资金，用于加强存储芯片、计算芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新与产品开发，以及战略投资及/或收购等用途。

作为一家全球化的“存储+计算+模拟”芯片提供商，北京君正的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗，以及AIoT及智能安防设备。公司采用无晶圆厂经营模式，聚焦芯片研发与设计，并与领先晶圆代工厂及封测代工企业合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，公司已发展成为拥有全面产品组合的全球性企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，北京君正在全球多个关键市场占据领先地位：

• 利基型DRAM：全球排名第七，在中国大陆公司中排名第二；在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第五；

• SRAM：全球排名第二，在中国大陆公司中排名第一；在全球车规级SRAM供应商中排名第一；

• NOR Flash：全球排名第七，在中国大陆公司中排名第三；在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四；

• IP-Cam SoC：全球排名第二，在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。

公司的产品组合涵盖三大产品线。存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，主要应用于汽车电子及工业医疗领域，符合车规级及工业级标准，具备高可靠性、低能耗及长寿命等特点。计算芯片包括基于自研核心计算单元的SoC产品，涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU，主要应用于安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人等智能设备。公司正逐步采用RISC-V作为计算芯片的主要架构。截至最后实际可行日期，公司已完成AI-MCU的多项目晶圆工程样片验证测试，目前正在进行设计修改。模拟芯片则面向汽车电子、工业及智能家电，应用于照明、触控、声控、电源控制等领域，并提供集成MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口的多功能Combo芯片。

本次募集资金将主要用于以下几个方面：

• 约[编纂]%将用于加强三大核心产品线的技术创新与产品开发，包括招募研发人才、采购研发设备及与上下游合作。其中，存储芯片领域将重点投资3D DRAM、3D NAND Flash等先进技术；计算芯片领域将聚焦RISC-V CPU架构优化、NPU、ISP等核心技术；模拟芯片领域将继续投入LED驱动及照明效果驱动技术。

• 约[编纂]%将用于战略投资及/或收购，重点关注核心业务领域内的芯片设计公司，以及半导体价值链上的IP/EDA供应商、晶圆制造、封装测试等上下游企业，以提升行业地位和供应链自主性。截至最后实际可行日期，公司尚未确定任何具体收购目标。

• 约[编纂]%将用于扩展销售网络及推广产品，包括优化销售服务中心布局、提升全球品牌影响力。

• 剩余部分将用作营运资金及其他一般公司用途。

北京君正表示，未来五年，全球利基型存储芯片市场预计到2030年规模可达295亿美元，复合年增长率为11.8%；中国模拟芯片市场预计到2030年达约534亿美元，复合年增长率为12.2%。公司将持续把握由智能汽车、端侧AI等技术前沿领域驱动的市场机遇。