紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权，补齐功率半导体IDM制造短板
5月22日晚间，紫光国芯微电子股份有限公司（紫光国微）发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，宣布拟以19亿元对价收购瑞能半导体科技股份有限公司（瑞能半导）100%股权。交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微全资子公司，从新三板摘牌退市。
80%换股+20%现金，14名交易对方
本次交易总对价19亿元，其中现金对价3.8亿元，股份对价15.2亿元。紫光国微拟向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科、上海设臻、上海恩蓝、上海厚恩、恩蓝有限、烟台瑞臻、西南证券、邬睿、沈鑫、汤子鸣、张胜锋共14名交易对方发行股份及支付现金购买资产。本次发行股份购买资产的发行价格为61.75元/股，对应发行数量约2461.54万股。
为保障交易实施，紫光国微同时计划向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集总额不超过3.96亿元，资金将专项用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用、交易税费等并购整合相关支出。本次募集配套资金的生效和实施以发行股份及支付现金购买资产的生效为前提条件，但募集配套资金成功与否不影响购买资产的实施。
瑞能半导源自NXP功率IDM业务 ，晶闸管全球市占率第一
瑞能半导是一家以IDM模式为主的功率半导体企业，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营能力。公司前身可追溯至恩智浦（NXP）的双极功率器件业务。2015年，恩智浦将该业务剥离后与北京建广资产共同成立合资公司，注入相关技术、专利、产品线及吉林工厂；2019年恩智浦完全退出后，瑞能实现100%中资控股。
目前，瑞能半导拥有吉林晶圆厂、北京晶圆厂（预计2026年投产）及上海金山模块厂等生产基地。其核心产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管，以及碳化硅MOSFET、IGBT和功率模块等。其中，晶闸管产品全球市占率超21%，位居第一；碳化硅二极管在国内市场保持领先；功率二极管在可靠性和稳定性方面具备竞争优势。公司客户覆盖消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，包括戴森、惠尔浦等全球龙头企业，并于2024年获评国家级专精特新"小巨人"企业。
2025年净利同比增长146%，评估增值率约35%
财务数据显示，瑞能半导2024年实现营业收入7.84亿元，2025年增至8.71亿元，同比增长11.09%；2024年归母净利润1918.83万元，2025年增至4715.16万元，同比大幅增长145.73%；2025年扣非归母净利润为4369.36万元。2025年公司毛利率为28.48%，资产负债率为28.72%。
截至评估基准日2025年12月31日，瑞能半导100%股权的评估值为19亿元，较母公司所有者权益账面值14.10亿元增值4.90亿元，母公司口径账面所有者权益评估增值率为34.77%，合并口径增值率为19.50%。经协商，双方确定最终交易价格为19亿元，对应PB倍数不到1.2倍。
值得一提的是，瑞能半导全资子公司微恩北京正在建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地项目，预计2026年下半年投产，新增功率二极管晶圆产能。公司历史晶圆产能利用率较高，订单情况较好。
紫光国微：特种集成电路与安全芯片龙头
紫光国微是国内集成电路设计企业龙头之一，已形成以特种集成电路、智能安全芯片为两大核心主业，石英晶体频率器件协同发展的业务格局。2025年度，公司实现营业收入61.46亿元，同比增长11.52%；实现归母净利润14.37亿元，同比增长21.86%。
在特种集成电路业务方面，公司货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等；在智能安全芯片业务方面，公司深耕安全芯片，发力汽车电子芯片业务。
补齐制造环节，打造"设计+制造"IDM模式
紫光国微在公告中表示，本次交易是公司把握功率半导体行业长期增长机遇，打造半导体全产业链布局的重要战略举措。
从业务协同来看，紫光国微现有的功率器件产品主要为MOSFET和IGBT，收购瑞能半导后，将大幅丰富功率器件产品品类，快速补齐制造环节，完善功率半导体产业链布局。瑞能半导在碳化硅领域已有十余年布局，碳化硅二极管已迭代到第六代产品并实现量产销售，碳化硅MOSFET也已迭代至第二代产品。紫光国微可直接获得瑞能半导成熟的碳化硅技术与客户资源，大幅缩减工艺验证与产品认证周期。
从市场渠道来看，瑞能半导承继了恩智浦的全球销售网络，具备较强的国际化布局优势，与国内外知名客户建立了长期合作关系；紫光国微则在国内移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等领域拥有稳定客户基础。双方客户资源互补性强，可实现资源交互与渠道共享。
从供应链来看，双方在晶圆制造、封装测试服务采购方面具备协同性。紫光国微采购规模较大，与主要供应商保持了良好的合作关系；瑞能半导主要采购硅片、封测服务和碳化硅晶圆代工服务等。
Omdia预计，2027年全球功率半导体市场规模将达到596亿美元。在此趋势下，紫光国微通过本次并购，将从以特种芯片、集成电路设计为主的业务结构，向"设计+制造"的IDM模式升级，进一步巩固行业优势地位，增强在半导体产业的综合竞争力。
