高通CEO访韩，与三星电子探讨2nm芯片代工合作

高通首席执行官安蒙（Cristiano Amon）近日访问韩国，预计将与三星电子（Samsung Electronics）讨论晶圆代工（Foundry）供应计划。

据业内消息，安蒙于4月21日抵达韩国，并与三星电子多位高管会面，包括其晶圆代工业务负责人Han Jin-man。两家公司长期保持合作关系。

三星电子与高通早在2000年代末至2010年代初就建立了技术与生产合作关系。高通曾委托三星生产包括“骁龙”（Snapdragon）系列应用处理器（AP）、通信芯片及调制解调器在内的多类产品；与此同时，三星在其智能手机中广泛采用高通芯片，形成了“互利共赢”的合作模式。

尤其是在旗舰机型方面，三星对高通技术高度依赖——自2023年的Samsung Galaxy S23 Ultra起，其Galaxy S Ultra系列连续多年采用骁龙作为主力AP。高通方面也认为，在14nm、4nm等制程过渡阶段，三星晶圆代工的先进技术能力对其产品开发起到了重要支持作用。

在今年2月发布的最新旗舰Samsung Galaxy S26 Ultra中，三星全球统一搭载“Galaxy定制版”Snapdragon 8 Elite 5th Generation处理器。不过，该芯片由TSMC代工生产。实际上，高通在台积电与三星代工之间长期采取“分散制造”策略，会根据不同阶段在两者之间切换。

两家公司同时也是彼此的重要客户：三星代工为高通生产芯片，而三星电子移动部门则大量采用高通产品。不过，骁龙同时也是三星自研处理器Exynos的最大竞争对手。

因此，双方关系呈现出明显的“博弈”特征：如果Exynos表现出色，三星对高通依赖会下降；而当骁龙更具优势时，Exynos的市场空间就会被压缩。此外，一旦高通将订单更多转向台积电，三星代工业务也会受到冲击。这种既合作又竞争的关系，形成了典型的“拉锯式”格局。

此次安蒙访韩，预计将与三星讨论下一代骁龙芯片采用其2nm制程生产的可能性。

分析人士指出，随着HBM基底芯片出货增加，三星代工及系统LSI业务今年的盈利能力有望快于预期改善。（校对/赵月）