日本强震！东北半导体聚集区紧急停工，全球NAND与光刻胶供应链承压
日本当地时间4月20日16时53分，三陆近海发生强烈地震。日本气象厅最初测定震级为M7.5级、震源深度约10公里，稍晚将震级修正为7.7级，震源深度修正为20公里，岩手县北上市、奥州市最大震感达到震度5强。地震发生后，气象厅向岩手县、青森县太平洋沿岸及北海道太平洋沿岸中部发布海啸警报，预计浪高可达3米。岩手县久慈港于17时34分观测到80厘米海啸，宫古市观测到40厘米海啸。
受地震影响，东北新干线东京站至新青森站区间电力供应中断，全线停运。航空运行方面，全日空和日本航空表示未受影响。核安全方面，东北电力公司确认青森县东通核电站和宫城县女川核电站无异常，东京电力公司确认福岛第一、第二核电站未出现异常。
半导体产业带处于震中核心区。 本次地震影响核心区覆盖岩手县、青森县、宫城县、福岛县，该区域聚集了铠侠（Kioxia）、TEL、信越化学、SUMCO等全球半导体龙头，覆盖NAND闪存、半导体制造设备、硅片、特种材料等关键环节。九州地区的索尼、罗姆、台积电熊本厂震度仅为1至2级，未受直接影响。
铠侠岩手NAND工厂停产。 铠侠位于岩手县北上市的Fab 1、Fab 2工厂在地震后立即全面停产，优先进行厂房、洁净室及精密设备的安全与精度校准。两厂为12英寸NAND闪存主力厂，合计约占全球NAND产能的5%至8%。据日媒报道，厂区为耐震设计，目前无重大损坏报告，预计检查工期为1至3天，复工时间待定。
半导体设备巨头TEL停运。 TEL位于岩手县奥州市的东北生产及物流中心已全员疏散并停工，重点检查设备水平度、机械精度及配管电路损伤。该基地为全球半导体设备供应链关键发货枢纽，短期停运可能影响设备交付周期。
硅片厂主动暂停检查。 信越化学和SUMCO在宫城县、福岛县的12英寸硅片工厂受地震摇晃影响，主动暂停产线进行设备与晶圆安全确认。据共同社报道，目前无异常、无损坏，预计4月21日起逐步恢复生产。
光刻胶产能受冲击。 本次地震对光刻胶环节影响显著。东京应化（TOK）位于福岛郡山的工厂占全球高端光刻胶约25%产能，已进入强制停机全检状态，预计短期停产4至6周；信越化学福岛白河工厂亦全面停产，设备校准预计需4至8周。两厂合计占全球高端光刻胶约45%产能。
综合来看，本次地震对全球半导体供应链的影响呈现“局部、短期、可控”三大特征：冲击主要集中在东北地区岩手、宫城、福岛三县，九州等主要半导体产区无恙；所有停工均为预防性安全检查，非灾害损毁，无人员伤亡、无厂房倒塌、无火灾、无化学品泄漏报告。铠侠NAND工厂1至3天的检查真空可能在AI服务器、汽车存储等紧平衡环节引发短期供给波动，硅片和半导体设备环节预计影响有限、恢复较快。光刻胶环节因高端产能高度集中，影响周期相对较长，需持续关注后续复工进度。
