被动元件龙头村田新一轮调价在即，4月30日揭晓

国际电子商情13日讯 近期，被称作“电子工业大米”的多层片式陶瓷电容器（MLCC）正经历一轮强劲的涨价周期。市场现货价格急涨，行业龙头调价函陆续发出，一场由AI服务器与智能汽车驱动的“高端MLCC争夺战”已然打响，中国厂商正于此轮产业变局中加速突围。

涨价潮蔓延，龙头动作定调市场

MLCC现货市场已率先反应。据此前报道，2026年第一季度以来，大陆渠道商针对中高容值、车规及工规级产品的报价涨幅已达10%-20%。这股涨势正迅速向原厂传导，并引发全球性调价。全球最大MLCC供应商村田制作所（Murata）已采取行动，于2026年3月向客户发出涨价函，针对AI服务器专用高容MLCC、高端车规级等核心品类全面提价15%-35%，新价格体系已于4月1日正式生效。

行业目光聚焦于村田的下一步动作。据业内信息，村田预计将在4月30日的财报发布会上公布其MLCC定价策略，市场屏息以待。村田占据全球MLCC市场超过40%的份额，尤其在AI服务器领域占比高达70%，其定价策略被视为全球行业风向标。

需求、成本、供给三重驱动，高端市场结构性紧张

本轮涨价由强劲需求、成本攀升与供给结构失衡共同驱动。

在需求端，AI服务器与新能源汽车是两大核心引擎。2026年3月最新数据显示，单台英伟达GB300平台AI服务器搭载MLCC约3万颗，单机柜消耗高达44万颗，用量是普通服务器的10倍、智能手机的30倍。与此同时，智能汽车单车MLCC用量已达1-1.5万颗，其中L2/L3级ADAS系统就需要1500-3000颗，持续推高车规级产品需求。

在成本端，主要原材料价格大幅上涨构成强力支撑。白银在MLCC生产成本中占比高达42%-58%，其国际现货价格自2025年第三季度以来显著上涨。镍、铜等金属价格亦同步上扬，直接推高厂商生产成本。

在供给端，结构性失衡是关键。全球产能呈现分化：日韩龙头聚焦高端市场，控制扩产节奏；国内厂商扩产则集中于中低端常规料号。当前，用于AI服务器和高端汽车的高容、高压MLCC交货期已显著延长，部分型号出现短缺，高端产能稀缺性凸显。村田相关产线稼动率已高达95%，交货周期从常规4周拉长至20周以上。

中国MLCC：高端突破与国产替代加速

面对涨价潮与高端市场供需缺口，中国MLCC厂商正迎来加速国产替代与高端突破的战略机遇期，近期动作频频。

在技术突破与量产方面，国内头部企业进展显著。风华高科在互动平台确认，其01005规格（英制0.4mmx0.2mm）的超微型MLCC已实现批量供货，这是进入高端电子产品供应链的重要标志。三环集团则在超薄介质层技术上取得突破，其01005尺寸MLCC层数已达2000层，容量提升至10μF，直逼国际领先水平。

在高端认证与市场导入上，国产车规级产品取得关键突破。利和兴于2026年3月宣布其车规级MLCC产品通过AEC-Q200可靠性认证；达利凯普的相关产品也预计在第二季度通过认证，即将进入比亚迪、蔚来等车企供应链。这打破了日系厂商在车规市场的长期垄断，为国产替代打开空间。

产业链协同与产能建设也在加强。微容科技推出了AI服务器专用MLCC解决方案，并在头部客户实现应用。由芯声微电子与景德镇方面合资的芯声先进陶瓷，总投资20亿元的高端MLCC产线已开始运转，致力于打造国产化高端供给基地。风华高科、三环集团的产品已成功向华为、浪潮等服务器厂商实现批量供货。

市场表现反映了行业景气与国产替代预期。4月13日，A股MLCC板块指数涨幅达2%，风华高科、三环集团、国瓷材料等产业链公司股价表现活跃。分析指出，此轮涨价更具结构性特征，海外龙头高端产能挤占常规品，为国产MLCC厂商提供了加速替代或跟进涨价的机遇。中国厂商正凭借在材料、制造到应用的完整产业链协同优势，在全球MLCC高端市场的变局中寻求弯道超车。