2025年全球半导体设备销售额创新高，达到1351亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI此前预测的1330亿美元上修了约1.6%，主要得益于人工智能（AI）需求在2025年第四季度末仍保持超预期增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年创纪录的半导体设备账单达到1350亿美元，凸显了随着人工智能加速对前沿逻辑、先进内存和高带宽架构需求的推动，行业建设的规模和紧迫性。”

2025年，全球前端半导体设备市场实现稳健增长，晶圆加工设备销售额同比增长12%。但更引人注目的是后端设备的爆发式增长。受益于AI热潮对高端GPU、HPC芯片及定制AI ASIC芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，推动了CoWoS、SoIC等先进封装技术和测试需求的持续扩大。

SEMI报告显示，2025年组装和封装设备销售额增长了21%，而测试设备销售额更是同比激增55%，远超此前预测的48.1%。这一增速表明，AI芯片和高带宽内存（HBM）的测试复杂度提升速度比行业预判更为迅猛。以英伟达Rubin GPU为例，其采用CoWoS-L先进封装技术，将GPU芯片与8个HBM3E堆叠集成，对封装精度和测试覆盖率提出了前所未有的要求。

从区域表现看，2025年半导体设备支出仍高度集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，较2024年的74%进一步提升。

中国大陆：以493亿美元的支出额连续六年位居全球第一，尽管同比微降0.5%，但仍接近历史高位。中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。

中国台湾：受益于AI和高性能计算驱动的产能扩张，设备支出同比大涨90%，达到创纪录的315亿美元，三年来首次超越韩国成为全球第二大市场。

韩国：受HBM和DRAM投资强劲拉动，设备支出同比增长26%，达到258亿美元。

日本：得益于先进节点制造业的持续投资，设备支出同比增长22%，达到95亿美元。

相比之下，北美市场因早期产能扩张后支出放缓，同比下降20%至109亿美元；欧洲市场受汽车和工业需求疲软影响，同比大跌41%至29亿美元，连续第二年收缩。

SEMI预测，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。其增长的核心驱动力主要在于：

一是先进制程竞赛：台积电、三星、英特尔在2nm及以下节点的资本开支竞赛；

二是HBM产能扩张：三星、SK海力士、美光均计划在2026年大幅扩产HBM产线；

三是先进封装产能紧缺：台积电CoWoS、三星I-Cube等封装技术的产能扩张将带动相关设备需求。

当然，半导体设备行业也面临潜在风险。一方面，美国拟推出的《硬件技术控制多边协调法案》（MATCH Act）若通过，可能进一步限制对华先进设备出口，影响全球设备供应链；另一方满，AI投资若出现阶段性降温，也可能导致设备订单波动。