英特尔宣布加入马斯克Terafab项目，携手SpaceX、xAI、特斯拉打造1太瓦级AI算力工厂

4月7日，英特尔（Intel）在马斯克旗下的社交媒体平台X（原推特）上正式宣布，加入马斯克发起的Terafab超大型芯片制造项目，与SpaceX、xAI和特斯拉共同合作，目标打造年产1太瓦（1TW）算力的AI芯片制造基地。

Terafab项目：全球最大AI芯片工厂

Terafab项目由马斯克于3月30日正式发布，计划总投资200亿至250亿美元，首期落地美国得州奥斯汀。该项目由特斯拉（Tesla）、SpaceX与xAI联合推动，目标实现每年超过1太瓦的算力产出，相当于目前全球所有芯片厂总产能的约2%，是全球现有AI算力年产出（约20吉瓦）的50倍。

根据规划，Terafab生产的芯片中，80%将部署于太空（用于SpaceX星际AI卫星数据中心及抗辐射芯片），20%用于地面应用（包括特斯拉FSD自动驾驶、Cybercab自动驾驶出租车、Optimus人形机器人等）。马斯克表示，该项目将为特斯拉人形机器人生产专用芯片。

英特尔代工战略的关键突破口

英特尔在公告中表示，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将助力Terafab实现每年1TW计算能力的目标，为AI与机器人技术的未来发展提供算力支撑。

此次合作对英特尔具有重大战略意义。这家芯片巨头多年来持续寻求外部代工客户，积极招揽外部客户使用其工厂生产自有芯片，但迄今尚未宣布任何实质性协议。与马斯克旗下企业的合作，或将成为其晶圆代工业务拓展的关键突破口。

消息公布后，英特尔股价应声上涨约2.5%，报52.05美元。

英特尔入局背后的战略考量

1. 打破代工业务僵局 英特尔近年来力推IDM 2.0战略，积极转型晶圆代工，但这一战略推进迟缓，至今未能落地任何已公开的代工合同。马斯克旗下企业横跨电动汽车、航天、人工智能等多个高算力需求领域，对定制芯片的需求体量巨大。若Terafab项目如期推进，英特尔有望借此为其代工业务构建首个标杆案例，打破长期以来缺乏外部客户的困境。

2. 证明先进制程能力 Terafab项目目标直指2nm先进工艺，这对英特尔的制造能力是重大考验。通过与马斯克合作，英特尔可以向市场证明其制造能力足以支撑顶级科技企业的芯片需求，挽回其在先进制程领域落后于台积电、三星的声誉。

3. 锁定长期订单 特斯拉、SpaceX、xAI三家企业对AI芯片的需求具有长期性和确定性。特斯拉的Optimus人形机器人预计未来产量将达每年10亿至100亿台；SpaceX计划发射100万颗AI数据中心卫星；xAI则需要海量算力支撑大模型训练。这些需求将为英特尔提供稳定的订单来源。

合作细节仍待厘清

尽管英特尔高调宣布入局，但此次公告在具体细节上仍较为模糊。英特尔并未披露自身在Terafab项目中的具体定位与角色分工，双方亦未公布任何财务条款或合同规模。

事实上，这一合作早有伏笔。在上个月特斯拉年度股东大会上，马斯克曾公开表示，他或将与英特尔合作建设一座专门服务旗下公司的半导体工厂，但同时表示双方彼时尚未签署任何协议。此番英特尔正式宣布入局，标志着双方关系从公开表态走向实质推进。

行业格局或将重塑

英特尔加入Terafab项目，标志着全球半导体产业链格局可能出现重大变化。一方面，这是英特尔代工战略的重要里程碑；另一方面，也反映出马斯克对现有代工模式（Fabless+Foundry）的不满——他此前曾多次向台积电、三星表达"买下所有芯片"的意愿，但认为"他们能安心扩产的速度有极限"。

通过引入英特尔，Terafab项目不仅获得了潜在的芯片制造能力，更获得了在美国本土生产芯片的政治意义。在全球半导体产业链区域化、本地化趋势日益显著的背景下，这一合作或将加速美国先进制程芯片的自主可控进程。