安世半导体中国公司即将实现100%本土生产，采用国产12英寸晶圆替代欧洲供应

据两位公司知情人士透露，中资控股、总部位于荷兰的芯片制造商安世半导体（Nexperia）在中国境内的子公司，即将实现在中国本土生产半导体，完成从全球供应链到完全本地化的战略转变。

地缘政治倒逼供应链重构

安世半导体目前正处于全球半导体技术争夺战的漩涡中心。今年2月，荷兰一家法院下令对其涉嫌的管理不善问题展开调查。这场地缘政治角力已扰乱全球供应链，部分汽车制造商因芯片短缺被迫减产。

这场风波始于2025年9月，荷兰政府援引一项冷战时期的法律，实际上接管了总部位于荷兰奈梅亨市的安世半导体。该公司曾隶属于荷兰电子巨头皇家飞利浦，2018年被中国闻泰科技收购。

作为反制措施，中国于2025年10月对安世在华产品实施出口管制（随后已重新允许民用产品出口）。而自2025年10月底起，安世荷兰总部已暂停向中国子公司直接供应硅晶圆，该禁令至今仍然有效。

转向国产12英寸晶圆，技术反而升级

面对欧洲晶圆供应被切断的困境，安世中国不得不加速供应链本土化。在上周三于北京举行的一场公司活动上，安世半导体中国区代表向潜在客户表示："从供应链角度看，我们已经完成了从全球供应到中国本土生产的转变。"并承诺本土制造的芯片将符合与以往同样严格的质量标准。

一位接近此事的消息人士透露："由于荷兰方面切断了我们的晶圆供应，我们不得不使用国产晶圆。未来所有产品将实现完全本地化生产。"

值得关注的是，安世中国已开始使用国产12英寸晶圆生产多种芯片，而其荷兰母公司生产的同类芯片，使用的是来自德国、技术相对落后的8英寸晶圆。

产能逐步恢复，下半年实现完全本地化

目前，安世中国位于制造业重镇东莞的封装厂正依靠库存、客户提供的晶圆以及替代性国内供应商维持运营，产能约为原产能的60%至70%。

该消息人士表示，公司有望在今年第二季度将其热门产品的产能恢复至90%。安世中国预计将在2026年下半年实现大部分芯片的完全本地化，其中包括广泛应用于汽车生产的芯片。

目前，安世中国的主要生产集中在东莞的封装厂和上海的一家晶圆厂，此外还通过外协合同供应商补充封装和晶圆产能。该消息人士称："安世中国未来的重点将放在东莞和上海这两家工厂，它们将成为我们产品的主要生产基地。"

荷兰总部与中国子公司沟通破裂

针对中国子公司的本土化转型，安世半导体荷兰总部援引了此前发布的公开声明，包括去年11月发布的一封公开信。信中表示，公司"继续寻求与安世中国实体的建设性合作，并一直要求展开公开对话，以找到恢复正常货物供应的途径"。

但荷兰总部同时表示，自那以后，"与安世中国管理层进行建设性、有意义的对话的任何尝试均未成功"。

安世中国在上个月的一份声明中称，荷兰总部切断对中国员工的公司办公系统访问权限，"严重扰乱了"运营。

行业影响深远

安世半导体的微芯片主要用于汽车领域，也广泛应用于工业部件以及冰箱等消费电器和电子产品。此前，安世通常在欧洲生产晶圆，然后将其送往中国和东南亚进行封装，制成成品芯片。

此次供应链重构不仅帮助安世中国绕开了出口管制，更推动其完成了从"外来加工"到"本土制造"的转型升级。在全球半导体产业链加速区域化、本地化的背景下，安世中国的案例或将成为跨国芯片企业应对地缘政治风险的典型样本。