三星与SK海力士Q1利润或翻倍,下游产业遭遇冲击
关键词: 存储芯片市场 三星 SK海力士 供给瓶颈 下游冲击
当前,全球存储芯片市场正经历一场前所未有的“超级周期”。随着人工智能(AI)对高带宽内存(HBM)需求的爆发式增长,以及DRAM和NAND闪存价格的疯狂飙升,韩国存储双雄三星电子和SK海力士有望在即将公布的第一季度财报中,刷新人类企业史上的单季盈利纪录。

根据华尔街及韩国本土券商的最新预测,三星电子2026年第一季度(1月至3月)的营业利润预计将达到40万亿至45万亿韩元,而SK海力士的营业利润预计在36万亿至39万亿韩元之间。这一数据不仅远超市场年初的预期,更意味着两家公司的单季利润将较去年第四季度创下的纪录(分别为20.1万亿韩元和19.17万亿韩元)翻了一番以上。
若预测成真,三星和SK海力士将成为全球极少数单季营业利润突破40万亿韩元大关的企业,与英伟达、苹果、微软及沙特阿美等全球顶级巨头比肩。这一惊人的业绩增长,直接得益于存储芯片价格的失控式上涨。
价格狂飙:DRAM单季涨幅近100%
市场研究公司TrendForce的数据显示,2026年第一季度,DRAM合约价格环比暴涨了90%至95%,NAND闪存合约价格也上涨了55%至60%。这一涨势并非昙花一现,预计第二季度DRAM价格将继续上涨58%至63%,NAND闪存则可能再涨70%至75%。
这一轮涨价潮的根本动力来自AI服务器对算力的贪婪需求。AI服务器对存储带宽和容量的要求是普通服务器的数倍,导致HBM和高端DRAM产能被英伟达等AI芯片巨头抢购一空。美光科技近期的财报也印证了这一趋势,其最新财季营收和利润均大幅超出预期,显示出全行业供不应求的局面。
供给瓶颈:短缺将持续至2027年
尽管利润丰厚,但存储巨头们并未盲目扩产。由于新建晶圆厂和无尘室的建设周期长达2至3年,业内预计新的产能最早要到2027年底甚至2028年才能转化为有效供给。
为了锁定未来几年的货源,全球主要的AI云服务提供商(CSP)正积极与存储厂商签订长达5年的长期采购协议。这种“抢货”行为进一步加剧了现货市场的紧张情绪。IDC分析师Jitesh Ubrani指出,存储短缺将持续至2027年,即便价格在2028年后有所回落,也不太可能回到2025年的低水平。
下游浩劫:手机与PC遭遇“海啸级”冲击
存储芯片成本的飙升正在向产业链下游传导,IDC将此次冲击形容为“海啸级别”。
据IDC预测,受存储成本压力拖累,2026年全球智能手机出货量将下降12.9%,PC出货量将下滑11.3%。面对高昂的零部件成本,原始设备制造商(OEM)被迫采取应对措施:要么提高终端售价,要么降低产品规格。
目前,已有厂商开始主动下调产品规格,例如将SSD从TLC颗粒切换至成本更低的QLC颗粒,或者在智能手机中减少DRAM容量。更有甚者,直接砍掉了入门级产品线,因为在该价位段已无法覆盖暴涨的存储成本。显示面板厂商也因同样的成本压力下调了全年出货目标。