SK海力士递表冲刺美股，为产能扩张拟募资百亿美元

3月25日，韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）正式披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请文件，计划于2026年内在华尔街发行美国存托凭证（ADR）。这意味着这家在人工智能（AI）浪潮中获益匪浅的企业，正试图通过登陆美国资本市场，为其激进的产能扩张计划筹集高达100亿美元的“弹药”。

根据周三提交的监管文件，SK海力士已正式启动赴美上市程序。公司表示，虽然目标是在2026年内完成ADR上市，但具体的发行规模、结构及最终时间表尚未敲定，将取决于SEC的审查进度、市场环境及需求预测等多重因素。公司承诺，将在细节确定后或六个月内再次披露相关信息。

据韩国当地媒体援引知情人士消息，SK海力士此次赴美上市的融资规模预计在10万亿至15万亿韩元之间（约合67亿至100亿美元）。若成功落地，这将成为近年来韩国企业在美国市场最大规模的融资案例之一。

与直接发行新股不同，ADR通常由美国银行代表外国公司股份发行。分析指出，虽然ADR的流动性略低于直接在美上市的正股，但其采用现有股份转换的方式，能有效避免稀释现有股东权益，是外国企业进入美国资本市场的成熟路径。SK海力士此举也被视为缩小其与美光科技（Micron）等美国同行估值差距的关键战略一步。

SK海力士的上市野心，直接源于AI爆发带来的存储器市场“前所未有的增长”。作为英伟达（NVIDIA）高带宽内存（HBM）芯片的核心供应商，SK海力士站在了生成式AI风暴的中心。

在公司年度股东大会上致股东的一封信中，SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）强调：“内存不再只是一个简单的组件，而是决定人工智能系统性能的关键价值产品。”他指出，面对HBM需求的指数级攀升，全球内存市场正经历结构性短缺和价格飙升。

为了应对这一历史性机遇，SK海力士已展开了一系列大规模的资本开支行动。就在上市消息公布的前一天（本周二），SK海力士宣布向荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）下达了一笔价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的订单，采购先进的极紫外光刻（EUV）设备。这是该公司历史上最大的单笔设备订单之一，旨在加速向更先进的1c纳米工艺过渡，扩充HBM产能。

同时，郭鲁正在信中表示，位于韩国清州的M15X新工厂已比计划提前完工；耗资150亿美元的龙仁半导体集群建设进展顺利；同时，位于美国印第安纳州的先进封装工厂也在稳步推进中。公司计划筹集超过100万亿韩元的净现金，用于这些长期的战略投资。

受上市消息及行业利好提振，SK海力士股价周三在首尔股市大涨超过5%。数据显示，该股今年迄今已上涨约60%，分析师普遍预测其2025年全年涨幅有望达到惊人的274%。

随着三星电子和美光科技等竞争对手纷纷加快产能扩张步伐，全球存储器行业的军备竞赛已进入白热化阶段。SK海力士此时选择赴美上市，不仅是为了获取低成本资金以巩固其在HBM领域的领先地位，更是为了在全球AI基础设施建设的长跑中，确立其作为核心HBM厂商的资本优势。

在提交给SEC的文件中，SK海力士谨慎地表示：“上市的最终决定将在全面考虑各方因素后做出。”