两芯片公司被判承担超14亿元补充赔偿责任，因下落不明被公告送达判决书
日前，四川省成都市龙泉驿区人民法院就原告成都兴蓉环保科技股份有限公司与被告成都积体半导体有限责任公司、真芯（杭州）半导体有限责任公司及第三人成都高真科技有限公司之间的股东损害公司债权人利益责任纠纷一案作出一审判决，并通过公告方式送达民事判决书。
法院判决明确：被告成都积体半导体有限责任公司应在未缴纳出资 617411694.14 元及其利息范围内，对第三人在另案（2025）川 0191 民初 2418 号民事判决中所负债务未能清偿的部分承担补充赔偿责任；被告真芯（杭州）半导体有限责任公司亦应在未缴纳出资 850170597.79 元及其利息范围内，对同一债务未清偿部分承担补充赔偿责任。
因两被告下落不明，法院依法通过公告形式送达判决书。公告期满后视为送达，当事人如不服判决，可在公告期满后 15 日内向成都市中级人民法院提起上诉。逾期未上诉的，判决将发生法律效力。
集微网此前报道曾指出，高真科技曾是成都格芯潜在的接盘者，原计划在其基础上建设DRAM生产线。但一位知情人士告诉集微网，由于格芯成都工厂存在诸多问题，双方未能谈拢，成都高真科技不得不另寻出路。
2024年7月23日，兴业证券股份有限公司作为多只公司债券的债权代理人，发布临时债权代理事务报告，就成都高新投资集团有限公司（以下简称“发行人”）出售转让资产事项向债券持有人进行披露。根据发行人2024年7月22日披露的《成都高新投资集团有限公司出售转让资产的公告》，发行人下属全资子公司成都高投电子信息产业集团有限公司已将其持有的成都积体半导体有限责任公司100%股权，以非公开协议方式转让给成都高新集萃科技有限公司。此次交易已完成董事会审议及工商变更手续。公告显示，成都积体半导体有限责任公司成立于2020年9月28日，注册资本1000万元。根据其2023年度审计报告，该公司资产总额31.64亿元，负债总额24.44亿元，所有者权益7.20亿元，当年实现营业收入0.40亿元，净利润2.91亿元。
