佰维存储2025年营收113亿元，净利润同比增长429%

3月19日，佰维存储发布2025年年度报告。报告显示，公司在2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；归属于上市公司股东的净利润为8.53亿元，同比增长429.07%；扣非后净利润为7.85亿元，同比增长1072.25%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税）。

2025年，存储行业呈现显著的“前低后高”反转态势。佰维存储紧紧把握行业上行机遇及AI技术革命带来的增长契机，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。

公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化竞争优势。公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。

报告期内，佰维存储凭借高性能存储解决方案，产品已广泛应用于多个主流领域。在智能移动领域，公司产品进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉等知名客户；在PC领域，SSD产品进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在企业级（服务器）领域，产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链；在智能汽车领域，产品已进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链。

公司持续构建性能卓越的产品组合。全新推出的ePOP5x进一步突破性能与体积边界，相较前代产品功耗降低约25%、封装厚度缩减约32%，传输速率提升一倍。Mini SSD产品凭借突破性设计与前瞻性技术，入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。

2025年，公司研发费用为6.32亿元，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1262人，占公司员工总数44.25%。公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权。

在芯片设计领域，公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机应用及车规应用领域均实现出货。公司正在开发自研UFS主控，已于2026年2月投片，计划在2026年下半年开始导入终端客户。

根据弗若斯特沙利文的资料，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列两大核心产品线。

公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。该项目计划在2026年底实现月产能5000片，并于2027年底提升至10000片/月，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

截至2025年末，公司存货为78.68亿元，相比2024年末增长122.44%。公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系，持续签署长期供应协议（LTA），锁定存储晶圆产能。公司整体库存较为充足，有效保障了长期稳定经营，支持未来快速发展。

值得一提的是，佰维存储还从全局出发，制定了中长期发展战略——“5+2+X”战略，配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径。“5”代表公司聚焦五大应用市场：智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车；“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测；“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

公司将全面拥抱人工智能时代机遇，依托全栈技术能力与创新解决方案，深度服务“端—边—云”全场景客户，为成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商持续迈进。