美国芯片行业集体发声，公开反对《芯片安全法案》

美国半导体行业协会（SIA）近期发布官方声明，明确表达了对国会正在推进的《芯片安全法案》(Chip Security Act)的反对立场。该声明由SIA总裁兼CEO John Neuffer签署，标志着美国芯片产业与国会之间围绕立法管控的博弈进入新阶段。

美国《芯片安全法案》是2025年5月由美国国会两院分别提出的、旨在强化对先进人工智能(AI)芯片出口管制的立法提案。该法案的核心目标是防止美国高端芯片技术通过非法渠道流入被美方视为“对手”的国家，其标志性措施是强制内置硬件级安全管控机制，包括且不限于地理位置验证、使用轨迹追溯、远程锁定及功能禁用等关键功能。同时要求法案正式颁布后180天内完成落地实施，后续1-2年内逐步拓展防篡改、工作负载监控等二级安全管控机制。

SIA在声明中强调：

“SIA成员完全致力于遵守出口管制规定，我们强烈反对非法转移和滥用我们的芯片技术。我们理解政策制定者关注这一问题的意愿，但我们不能支持对未经测试、可能不切实际的新型芯片机制（例如《芯片安全法案》中提出的机制）进行一刀切的强制规定。

仓促立法强制实施复杂、昂贵且未经证实的安全功能，可能会损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍美国人工智能技术出口，削弱我们的全球领导地位和竞争力。

我们公司与政府机构、执法部门和其他相关利益攸关方密切合作，以防止和侦查我们产品的非法转移和滥用行为。我们随时准备与国会合作，探讨有效应对这些风险的途径，并确保美国半导体技术成为全球人工智能生态系统的基础。“

近年来，美国国会以“维护国家安全”为核心名义，持续收紧半导体技术出口管制力度，试图通过技术封锁、产业链脱钩等手段，巩固美国在半导体领域的全球优势地位。但半导体产业的高度全球化属性决定了过度严苛的管制措施，终将反噬美国自身产业发展。

行业人士指出，该声明是美国半导体产业在“国家安全管制”与“全球产业竞争力”两大核心诉求之间的战略权衡，背后折射出美国科技政策制定过程中“管控优先”与“产业可持续发展”的深层矛盾，其影响范围将进一步延伸至全球半导体产业链的格局重构与发展走向。

其一，技术层面缺乏实操可行性。法案所要求的位置验证、远程管控等核心功能，目前仍处于未经过充分技术验证的阶段，若强行植入芯片硬件架构，不仅可能引入新的安全漏洞，还将影响芯片的性能稳定性与运行可靠性，与半导体产品“高性能、高可靠性”的核心行业需求相悖。

其二，成本层面将显著增加产业运营负担。芯片设计、制造环节新增安全管控模块，将直接推高企业的研发投入与生产成本，进而削弱美国芯片企业在全球市场的价格竞争力。尤其在高端AI芯片领域，成本大幅上升可能导致美国企业丢失核心市场份额，影响产业整体发展韧性。

其三，市场信任层面将遭遇严重冲击。强制植入远程管控功能，将引发全球客户对美国芯片“后门风险”、“可控性隐患”的强烈担忧，进而加速全球客户寻求替代解决方案，推动全球半导体产业链“去美化”进程，这与美国维持半导体技术全球主导地位的核心战略初衷背道而驰。