英伟达CoWoP供应链动起来 最快Q2进入试产
英伟达新一代Rubin平台正全面进入量产，业界传出，英伟达正紧锣密鼓推进下世代Rubin Ultra平台，预计今年第二季完成设计定案（Tape out），同样采用3纳米制程，但后段封装将迎来大改革，首度挑战CoWoP架构，相关设备将在今年第一季进驻硅品台中厂区，由硅品独家刀，最快第二季试产。
除硅品外，此次最大变革集中在PCB上，臻鼎 - KY（4958-TW） 与欣兴 （3037-TW） 都是首波送样厂商，设备与散热供应商如志圣 （2467-TW）、竑腾 （7751-TW）、奇鋐 （3017-TW）、健策 （3653- TW） 等也都是首批供应链成员，可望因此受惠。 相关业者对此皆不针对单一客户评论。
英伟达Rubin Ultra为Rubin的升级版本，代号GR152，主要升级重点在于导入更多NVLink接口，以支撑高达576颗GPU的大规模互连架构，进一步让算力与互连程度相互匹配，形成一个巨大GPU运算平台，以因应未来AI推论需求。
业界分析，随着 NVLink 接口数量与速率同步提升，引脚数量爆增，以 ABF 载板为主的封装架构已逐步逼近物理极限，同时面临讯号损失与可靠度挑战，在此背景下，英伟达开始评估导入 CoWoP 架构，透过减少 ABF 载板，缩短 NVLink 讯号路径，方便英伟达将更多 GPU 串连在一起。
CoWoP 相关设备最快将在今年第一季进驻硅品台中厂区，由硅品独家负责CoWoP试产。 硅品长期与英伟达合作，已具备从CoW（Chip on Wafer）到oS（on Substrate）的一条龙先进封装能力，而Rubin Ultra前段制程并无大幅变动，硅品也成为英伟达导入CoWoP架构的首选合作伙伴。
此次更换的一大亮点PCB，预计将导入类载板（SLP）技术，让线宽线距缩小至10-20微米（um），以收敛与中间层（Interposer）之间的精度差距，当中将改良半加成法（mSAP）的PCB配置在两个独立的7层HDI上，且全面采用铜浆压合技术，目前包括臻鼎-KY、欣兴都传出已送样给硅品。
此外，英伟达也在后段 oP制程增加新站点，透过先在PCB板喷上助焊剂，可一方面淡化大尺寸PCB翘曲的问题，另一方面也借此强化中间层与PCB间引脚的连结，进一步解决NVLink数量暴增带来的压力，该制程预计采用竑腾与万润（6187-TW）的喷涂与压合设备，但倾向竑腾的解决方案。
业界认为，虽然由载板转向PCB架构仍面临制程良率、讯号完整度与可靠性等多项挑战，但若CoWoP成功导入量产，将是英伟达下一个可行的先进封装方向，且不仅限于单一产品世代调整，更可能成为未来AI芯片的封装支线。
