SC6D10170H-JSM 碳化硅肖特基二极管
关键词: 碳化硅肖特基二极管 SC6D10170H 杰盛微半导体
在新能源、工业控制等高端电力电子领域,碳化硅(SiC)肖特基二极管凭借高效、耐高温、高频的核心优势,成为提升系统性能的关键器件。杰盛微半导体深耕宽禁带半导体领域,重磅推出SC6D10170H 碳化硅肖特基二极管,精准对标行业标杆型号 C4D10170H,在电气性能、可靠性、应用适配性等方面实现全面突破,为各类高要求电力电子设备注入强劲动力!

一、核心参数对标,性能不相上下
作为杰盛微倾力打造的高性能碳化硅器件,SC6D10170H 在关键参数上与 C4D10170H 高度匹配,同时针对实际应用场景进行优化升级,确保器件在各类工况下稳定输出。
在电压与电流承载能力上,SC6D10170H 的峰值重复反向电压(VRRM)与直流阻断电压(VDC)均达到 1700V,与 C4D10170H 保持一致,能够轻松应对高压应用场景的绝缘要求。连续正向电流(IF)在 25℃时可达 32A,即使在 135℃高温环境下仍能保持 15A 的稳定输出,150℃时为 10A,电流承载能力完全满足中大功率设备的需求,与对标型号的电流规格形成精准呼应。
正向电压(VF)是影响器件损耗的核心参数。SC6D10170H 在 IF=10A、TJ=25℃条件下,正向电压典型值仅 1.7V,最大值不超过 2.0V;即使在 175℃高温工况下,最大值也控制在 3.0V 以内,与 C4D10170H 的正向压降水平相当,有效降低了导通损耗,为系统效率提升奠定基础。反向电流(IR)方面,25℃时最大仅 60μA,175℃高温下也仅 100μA,极低的反向漏电流确保了器件在截止状态下的能量损耗最小化。
此外,SC6D10170H 具备出色的浪涌电流耐受能力,非重复正向浪涌电流(IFSM)可达 55A,重复峰值正向浪涌电流(IFRM)在 25℃时为 45A,能够抵御电路启动或突发故障时的电流冲击,与对标型号的抗冲击性能持平,大幅提升了系统的抗干扰能力。
二、五大典型应用,赋能多领域升级
SC6D10170H 凭借其均衡的性能表现,在多个核心应用领域实现深度适配,对标 C4D10170H 更能满足不同场景的个性化需求:
1. 电机驱动
在工业电机、新能源汽车驱动系统中,SC6D10170H 的高电流承载能力、低导通损耗与宽温特性,能够提升电机控制的响应速度与效率,降低驱动模块的散热压力,延长设备使用寿命。
2. 光伏 / 风电逆变器
户外新能源设备面临极端温度与高频开关的双重需求,SC6D10170H 的高阻断电压、零开关损耗特性,能够显著提升逆变器的转换效率,减少能量浪费,同时宽温工作范围使其适应不同地域的气候条件。
3. AC/DC 与 DC/DC 转换器
在工业电源、通信电源等设备中,器件的高频工作能力与低损耗特性,能够提升转换器的效率与功率密度,使电源产品更具市场竞争力。1700V 的高阻断电压适配高压输入场景,简化了电路拓扑设计。
4. 不间断电源(UPS)
UPS 系统对器件的可靠性与响应速度要求极高,SC6D10170H 的零恢复电流特性确保了电源切换的快速响应,宽温工作范围使其在机房高温或户外低温环境下均能稳定供电,高浪涌电流能力则提升了系统抗过载能力。
三、关键参数:硬核性能,数据说话
(1)最大额定值

(2)电气特性(典型值 / 最大值)

(3)热学特性

四、七大核心特性,解锁应用新可能
SC6D10170H 传承了碳化硅肖特基二极管的天然优势,同时融入杰盛微的核心技术积淀,形成七大核心特性,全面超越传统硅基器件,对标 C4D10170H 更具差异化优势:
1. 零恢复电流,无开关损耗
作为多子导电器件,SC6D10170H 实现了零正向 / 反向恢复电流,彻底消除了传统二极管开关过程中的恢复损耗,开关特性不受温度影响。这一特性使器件在高频工况下仍能保持极低的能量损耗,相较于 C4D10170H,在高频转换器应用中效率优势更为突出。
2. 正温度系数,并联安全无忧
正向电压(VF)具备正温度系数,使得多颗器件并联使用时,电流能够自动均衡分配,有效避免了热失控风险。无论是大功率电机驱动还是光伏逆变器的多模块设计,SC6D10170H 的并联便利性都远超传统器件,对标 C4D10170H 在系统扩容时更具灵活性。
3. 宽温工作范围,适配极端环境
器件的工作结温(TJ)与存储温度均覆盖 - 55℃至 175℃,能够适应工业控制、户外新能源设备等各类极端温度场景。在高温环境下,其电气参数衰减平缓,稳定性优于同类产品,即使在 - 55℃的低温启动工况下,也能快速响应,无需额外预热装置。
4. 高阻断电压,绝缘性能可靠
1700V 的高阻断电压的设计,满足了中高压电力电子系统的绝缘要求,在 AC/DC 转换器、不间断电源(UPS)等高压应用中,无需额外串联器件即可实现可靠阻断,简化了电路设计,降低了系统体积与成本。
5. 高频工作能力,提升系统功率
密度极低的结电容与电容电荷(VR=1700V 时 QC 仅 102nC),使 SC6D10170H 具备出色的高频开关特性,能够适配 MHz 级别的开关频率。这一特性允许工程师设计更紧凑的滤波电路,大幅提升系统功率密度,让设备在更小体积内实现更高功率输出,对标 C4D10170H 在小型化设备中更具竞争力。
6. 高浪涌电流与雪崩测试,可靠性拉满
器件通过 100% 雪崩测试,具备优异的抗雪崩能力,同时 55A 的非重复正向浪涌电流承载能力,能够抵御电路中的突发电流冲击,大幅降低了器件因瞬时过载而损坏的风险。在工业电机启停、电源突发短路等恶劣工况下,可靠性优势尤为明显。
7. 环保合规,符合国际标准
产品采用 TO-247-2 封装,符合 RoHS 环保标准,无铅无卤的设计满足全球绿色生产要求。封装尺寸与 C4D10170H 完全兼容,客户无需修改 PCB 设计即可直接替换,降低了产品升级的研发成本与周期。
五、杰盛微品质保障,服务全程护航
杰盛微半导体作为专注于宽禁带半导体器件研发与生产的高新技术企业,拥有完善的研发、生产与质量控制体系。SC6D10170H 从芯片设计、封装测试到成品出厂,每一道工序都经过严格检测,确保产品性能一致性与可靠性。
产品采用 TUBE 包装,450 个 / 管的规格满足批量生产需求,封装尺寸与 C4D10170H 完全兼容,客户可直接替换使用,无需调整现有生产工艺。同时,杰盛微提供专业的技术支持团队,从方案设计、器件选型到故障排查,为客户提供全程技术护航,保障项目顺利推进。
结语:以技术创新,引领碳化硅应用升级
SC6D10170H 的推出,不仅是杰盛微在碳化硅器件领域的又一力作,更是对行业标杆型号的精准对标与性能优化。零恢复损耗、宽温适配、并联安全、高频高效等核心优势,使其在新能源、工业控制、电力电子等领域具备极强的市场竞争力。
未来,杰盛微将持续深耕宽禁带半导体技术,以更优质的产品与服务,为全球客户提供高效、可靠的半导体解决方案。
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