日本“隐形冠军”集群，正卡住AI芯片的咽喉

随着AI算力竞赛进入深水区，高性能计算对先进封装与印刷电路板（PCB）材料提出更高要求。在此背景下，作为关键基础材料的T型玻璃纤维布（T-Glass）正成为全球半导体产业链关注焦点。

据《日经新闻》报道，日本材料巨头日东纺（Nittobo）计划最早于2028年推出下一代T-Glass产品，其热膨胀系数（CTE）将从目前的2.8 ppm降至约2.0 ppm，降幅达30%，以进一步提升在AI芯片封装中的尺寸稳定性与抗翘曲能力。

除日东纺外，Unitika、旭化成、信越化学等日本知名材料厂商，还有中国台湾地区的相关厂商，均纷纷加大在相关材料领域的研发投入，并积极拓展产能。然而，在AI需求持续旺盛的当下，T-Glass仍然陷入供应紧俏、价格狂飙的窘境，这一态势极有可能成为制约未来AI芯片产能提升的关键因素之一。

T-Glass：AI先进封装不可或缺的基础材料

T-Glass是一种高端玻璃纤维织物，属于E-玻璃的高性能衍生品，具有超低热膨胀系数（Low-CTE）、高刚性及优异的尺寸稳定性。它被广泛用于制造覆铜层压板（CCL），而CCL是集成电路基板（如ABF基板）和先进封装平台（如台积电CoWoS、SoIC）的核心组成部分。

在AI芯片中，尤其是搭载HBM（高带宽内存）的GPU和ASIC，多层堆叠结构对基板平整度要求极高。若材料受热后发生微小形变，将导致线路错位、信号失真甚至封装失效。在半导体封装领域，T-Glass因其CTE接近硅（约2.6 ppm/°C），能有效缓解芯片与基板间的热应力，保障高速信号传输的可靠性，其意义不亚于风机中的稀土。

目前，日东纺在全球T-Glass市场占据约90%的份额，主要客户包括英伟达、谷歌、亚马逊等美国科技巨头。这些企业正竞相采购T-Glass，用于AI加速器、数据中心服务器主板等关键部件。

T-Glass需求激增的根本原因在于AI服务器架构的变革。与传统服务器相比，AI服务器需集成多颗GPU、HBM堆栈及高速互连芯片，导致基板层数从10–12层增至20层以上，核心区域面积也显著扩大。为维持结构刚性，制造商不得不在关键层中加倍使用T-Glass，从而推动单位芯片材料用量成倍增长。此外，AI架构对T-Glass更是提出更高的质的要求。

TrendForce数据显示，2026年全球ABF载板需求预计同比增长35%以上，其中AI相关占比将超过50%。而每块ABF载板所需T-Glass面积亦同步增加，形成“量价齐升”的格局。

在此背景下，材料已成为制约AI硬件交付节奏的关键瓶颈之一。即便台积电、三星等代工厂产能充足，若基板材料供应不足，整机出货仍将受限。

产能扩张应对需求激增，日企加速投资

面对供不应求的局面，日东纺已启动大规模产能扩充计划。2024年，该公司就决定在中国台湾建设玻璃熔炉设施，以提升玻璃纤维纱线的本地化供应能力。此外，2025年宣布投资150亿日元（约合9600万美元），将其位于日本福岛的生产基地产能扩大至最高三倍，新产线预计2027年投产。

与此同时，日东纺还在开发面向AI服务器主板的下一代低介电常数（Low-Dk）玻璃布，目标于2027年实现量产。低Dk材料可减少信号传输中的能量损耗与延迟，对支持400G/800G高速互联至关重要。

除日东纺外，多家日本企业在高端基板材料领域同样占据领先地位。Unitika公司供应用于智能手机芯片基板的超薄低CTE玻璃布；旭化成（Asahi Kasei）正开发石英基材料（Q-Glass），其数据传输速度比传统玻璃更快，计划于2026年内启动量产，并设定了2030年前相关业务销售额翻番的目标。

信越化学（Shin-Etsu）也已开始与客户接洽，探讨石英布在先进封装中的应用，并为预期的强劲需求做大规模生产准备。

这些企业共同构成了日本在半导体上游材料领域的“隐形冠军”集群。尽管芯片制造集中在台积电、三星等企业，但基板核心材料仍高度依赖日本供应。

台厂寻求突破，但难撼日企主导地位

T-Glass的短缺已产生溢出效应。据高盛报告，由于AI客户优先占用T-Glass产能，用于蓝牙模块、消费电子等领域的ABF基板出现供应紧张，部分制造商面临两位数百分比的材料缺口。

在此背景下，中国台湾地区企业正加速技术追赶。台湾玻璃公司（Taiwan Glass）和富科玻璃（Fibercore）均已获得本地CCL大厂认证。其中，台湾玻璃成为继美日之后，全球第三家掌握低透湿性T-Glass量产技术的企业，有望在2026–2027年逐步填补部分市场需求。

不过，行业分析指出，T-Glass的生产工艺复杂，涉及高纯度玻璃熔制、精密拉丝与织造，良率控制难度大，新进入者短期内难以撼动日企主导地位。

当前，玻璃纤维材料发展呈现双轨路径：一是低CTE路线（如T-Glass）聚焦IC基板的结构稳定性；二是低Dk/低Df路线（如NE-Glass）侧重PCB层的信号完整性。

更前沿的石英玻璃布（Q-Glass）则试图融合两者优势，具备更低的CTE、Dk和Df值。据TechNews报道，Q-Glass在实验室环境下已展现出超越现有材料的综合性能，被视为下一代AI/HPC基板的理想候选。

然而，其商业化仍面临两大障碍：一是成本高昂，约为T-Glass的2–3倍；二是极高的硬度会严重影响PCB钻孔、层压与激光打孔良率，迫使制造商对设备进行彻底改造并对工艺流程进行极致微调。因此，Q-Glass短期内难以大规模应用，预计最早也要到2030年前后才可能进入量产阶段。

结语

随着AI算力竞赛白热化，材料已成为制约先进封装发展的关键瓶颈之一。日东纺等日本企业凭借长期技术积累与先发产能布局，在T-Glass领域构筑了深厚护城河。尽管全球供应链正在推动多元化，但在2028年前，日本仍将是AI芯片基板核心材料的主要供应方。未来几年，材料创新与产能释放的速度，或将直接影响全球AI硬件的交付节奏与成本结构。