研调：今年全球智能手机芯片出货量估年减 7%

据Counterpoint Research 28日发布全球手机芯片出货报告指出，受存储器价格上涨及供应受限影响，今年全球智能手机SoC（系统级芯片）出货量预计将年减7%，其中150美元以下的低阶机型受冲击最重。

不过，尽管出货量下降，市场总收入仍将实现两位数的强劲增长。 这主要源于市场结构的极度分化，虽然整体销量受挫，但单设备半导体含量的增加以及平均售价（ASP）的提升，强力拉动了销售额的逆势上扬。

依各厂商2026年手机芯片出货量来看，联发科市占率预估为34%，出货量年减8%; 高通（Qualcomm）市占率24.7%，出货量年减9%; 苹果（Apple）市占率18.3%，出货量年减6%; 紫光（Unisoc）市占率11.2%，出货量年减14%; 三星（Samsung）市占率6.6%，出货量年增7%。

该机构指出，造成出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的存储器价格。 由于代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的HBM（高带宽存储芯片）倾斜以支持数据中心的扩张，导致普通内存供应吃紧。

此外，对于价格敏感度极高的150美元以下低阶智能手机市场，这种成本压力冲击最为直接。 相比之下，拥有自研芯片能力的品牌展现出了更强的抗风险能力。 尽管低阶市场遇冷，高阶市场却持续火热。 分析师指出，2026年售出的智能手机中，近三分之一将是售价超过500美元的高阶机型。