英伟达登顶，正式取代苹果成为台积电最大客户

英伟达已正式登顶台积电最大客户之位，取代苹果终结其十余年的垄断格局。近日，英伟达首席执行官黄仁勋在播客节目中正式确认了这一消息，不仅兑现了其早年对台积电创始人张忠谋的承诺，更标志着全球半导体产业的增长核心已从消费电子领域全面转向人工智能赛道。

21世纪初，英伟达曾凭借游戏图形处理器（GPU）业务，短暂占据台积电最大客户席位。进入2010年代后，随着苹果将iPhone、iPad等核心产品的处理器代工业务交由台积电承接，消费电子市场的爆发式增长推动苹果迅速实现反超，并在后续十余年里稳固占据榜首位置，享有尖端制程优先供货等专属合作待遇，台积电也由此成为苹果供应链中核心的技术支撑主体。彼时，黄仁勋与张忠谋初次会面时提出的“成为台积电最大客户”的愿景，在消费电子主导产业发展的背景下，更多是一种兼具魄力的战略期许。

然而，生成式AI的爆发式发展，催生了市场对高性能算力芯片的刚性需求。英伟达Hopper、Blackwell等系列AI GPU成为全球科技巨头的核心采购标的，微软、字节跳动、腾讯等企业纷纷抛出数十亿美元级别的采购订单。这类以算力供给为核心、对价格敏感度较低的企业级需求，与消费电子市场价格天花板明确、增长态势放缓的现状形成显著反差。据业内测算，目前英伟达对台积电的营收贡献占比已达13%，正式超越苹果，重归台积电第一大客户之位。

客户地位的反转，正驱动台积电在产能分配及合作模式上进行深层次调整。此前苹果长期独享的尖端制程优先使用权已逐步取消，在台积电2纳米晶圆产能紧张的前提下，苹果仅获取半数以上产能配额。另有行业消息显示，台积电正重新评估与苹果的供货优先级，将更多先进制程产能向英伟达倾斜。与此同时，台积电计划自2026年起上调晶圆代工服务价格，人工智能需求对传统半导体产能的挤压，是此次调价的核心动因之一。更为关键的是，在先进封装领域，英伟达已占据台积电晶圆级系统集成（CoWoS）产能的半数以上，这种深度技术绑定进一步夯实了其核心客户地位。

数据显示，2025年第四季度，台积电高性能计算（HPC）业务营收占比已攀升至55%，而智能手机相关业务占比降至32%。为把握人工智能产业机遇，台积电计划2026年投入520至560亿美元资本开支，重点布局先进制程与先进封装产能建设，深度绑定人工智能产业发展主线。

面对产业格局的重塑，产业链各参与方也在积极调整战略布局。苹果为保障供应链稳定性，已启动第二供应商导入计划，计划将英特尔纳入先进制程代工体系，预计2027年下半年推出采用英特尔18A制程的M系列处理器，以对冲台积电产能向AI领域倾斜带来的供应风险。此外，高通、联发科等头部芯片设计企业也在加紧争夺台积电先进制程产能，行业对人工智能芯片赛道的竞争日趋激烈。

从消费电子主导到人工智能算力驱动，黄仁勋提及“张忠谋定会感到高兴”的表述，既蕴含对二十年承诺兑现的感慨，也是对人工智能时代全面来临的明确宣告。未来，随着人工智能领域资本支出持续攀升，全球半导体产业的产能分配机制、技术研发方向及市场竞争格局，都将围绕人工智能算力需求完成系统性重构。