广汽集团辟谣格力替代半数汽车芯片传闻，双方聚焦生态协同与产业合作

2026年1月20日，广汽集团针对近期网传“格力将替代广汽一半汽车芯片”的消息发布官方辟谣声明，明确表示相关表述并非事实，同时披露了1月15日集团与格力电器的合作沟通情况，强调双方核心围绕“人车家”智慧生态融合发展探讨产业协同，后续合作进展将通过官方渠道及时发布，并呼吁公众请勿轻信或传播未经证实的信息。

据悉，此次传闻源于1月15日广汽集团与格力电器的高层会谈。当日，广汽集团董事长冯兴亚率管理团队访问格力电器，与格力电器董事长兼总裁董明珠及其高管团队展开深入交流。会谈期间，冯兴亚向董明珠介绍了广汽旗下高端新能源品牌昊铂（Hyper）GT攀登版车型，重点提及该车搭载的1004颗芯片均拥有中国自主知识产权。对此，董明珠打趣回应“将来有500个是我的”，冯兴亚则顺势接话“下一步争取把你的芯片都装到这个车上来”。

这一互动对话被部分自媒体截取并过度演绎，曲解为“格力将替代广汽一半汽车芯片”的确定性合作计划，进而引发市场广泛猜测。

从双方芯片领域的布局来看，格力电器自2015年起进入芯片领域，设有通信技术研究院微电子所和功率半导体所，目前芯片团队规模近千人，技术人员占比超60%，2025年芯片累计销量已突破3亿颗。

在核心技术布局上，格力碳化硅（SiC）芯片业务正全面提速，其碳化硅芯片工厂自2022年12月动工后，于2023年底实现产品通线，当前一期工程具备年产24万片6英寸碳化硅晶圆的能力，配备兼容8英寸的先进机台与全自动化天车系统，可提供车规级标准的封装测试服务及对外代工流片业务。

在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹进一步透露，继家电领域碳化硅芯片量产之后，公司将于2026年正式推出面向光伏储能、物流车乃至乘用车市场的碳化硅功率器件。

广汽集团在汽车芯片自主化与生态建设方面同样动作频频，且已形成多元合作与自主突破的格局。

投资层面，2025年广汽资本旗下佛山广祺平伟企业管理合伙企业（有限合伙）完成对重庆平伟实业股份有限公司的投资交割。平伟实业作为集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务于一体的国家高新技术企业，核心产品聚焦功率半导体，已与广汽集团建立深度合作，合作项目广泛覆盖广汽传祺、广汽埃安、广汽丰田等核心品牌车型。

产品落地层面，2025年11月，国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版在广州成功下线，标志着广汽在芯片自主化领域的重要突破。该车型搭载了诸多国产芯片。

早在2025年4月12日的科技日活动上，广汽集团就已正式发布12款车规级芯片，这些芯片由广汽分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发，涵盖多款具有行业突破性的产品：与中兴微电子联合开发的C01芯片是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子合作的G-T01芯片是国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片为全球首款带宽16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰合作的G-K01芯片则是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。

其余8款芯片中，G-S01、G-T03合作方为极海；G-H02、G-T04合作方为国芯；G-P01合作方为矽力杰；G-S02合作方为美泰科技；G-H01合作方为杰华特；G-K02合作方为奕斯伟。这些芯片的应用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域，可有效提升电能利用率、缩短制动反应时间、强化整车安全性能。

伴随12款车规级芯片的发布，广汽集团同步启动“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新、打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台、实施“一芯多源”策略等举措，持续完善芯片合作生态，保障供应链安全稳定，推动中国汽车产业技术自主创新升级。