格力“芯”突破：从空调杀入“三代半”核心赛道

当人们还在谈论格力电器的空调销量时，这家家电巨头已悄然进军第三代半导体核心赛道。

1月20日消息，在大湾区化合物半导体生态应用大会上，珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹宣布：格力碳化硅（SiC）芯片在成功量产家电用产品后，今年将全面拓展至光伏储能、物流车乃至新能源汽车领域。

碳化硅作为第三代半导体材料，具备耐高压、耐高温、高频高效等优势，是新能源汽车、光伏逆变器、快充设备等高能效场景的核心器件。传统硅基器件在800V高压平台下效率骤降，而碳化硅可将电能转换损耗降低30%以上。

2010年，格力电器构建了IPM功率模块生产线；2018年，又进一步拓展业务版图，成立了格力零边界公司，专注于芯片设计领域。2023年，格力电器再次发力，设立了电子元器件公司，主要业务涵盖碳化硅芯片的设计、流片以及模块的封装与测试等环节。2025年，格力电器的芯片累计销量突破3亿颗大关。

值得一提的是，格力的碳化硅芯片工厂于2022年12月正式动工打桩，并在2023年年底顺利实现产品通线，按照一期规划，该工厂将具备年产24万片6英寸碳化硅晶圆的能力。目前格力650V与1200V碳化硅肖特基二极管已通过AEC-Q101车规级认证，MOSFET产品也在认证进程中，正式获得“上车”通行证。

目前，格力金湾工厂已成功入选国家首批“领航级”智能工厂。该工厂的智能制造能力为格力自主研发的碳化硅（SiC）芯片量产提供了关键的技术保障

几天前，格力电器董事长董明珠在接待广汽董事长冯兴亚时笑称，期望在未来，广汽所使用的汽车芯片中，能有半数被格力的产品所替代。

冯尹介绍，格力的碳化硅芯片工厂配备了先进的6英寸与8英寸兼容机台，引入了全自动化天车系统以提升生产效率，并且能够提供符合车规级高标准要求的测试服务。此外，该工厂还面向外部客户提供专业的代工流片服务。

截至2025年，格力碳化硅器件已装机超200万台空调，显著提升能效、降低温升。冯尹表示，若全国冰箱全面采用2026年新能效标准，年节电量可达130亿度。

冯尹坦言，当前仍面临三大挑战：行业低价竞争、客户对成本敏感、部分设备配件依赖进口。为此，格力选择开放代工流片服务，向外部芯片设计公司提供从设计、流片到车规级测试的一站式支持，旨在联合产业链伙伴打通“堵点”，加速国产碳化硅生态成熟。

从掌握压缩机到自研芯片，从智能工厂到半导体产线，格力正在撕掉“传统家电企业”的标签。冯尹表示：“碳化硅、氮化镓化合物半导体，能耗低、耐高频、体积小，使电源适配器变得更小，可以拓展各行各业的应用。”他进一步提到，像零售店里的LED大屏电源、AR眼镜、充电5分钟就能续航200公里的汽车充电桩及模块，还有超级能源站，以及低空经济领域等，这些应用场景都蕴含着巨大的潜力，亟待深入挖掘与开拓。