三星美国2nm晶圆厂下半年量产，剑指AI代工新高地

据《韩国经济日报》1月19日报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的先进晶圆厂正全速推进2纳米（2nm）制程量产进程。

该厂计划于2026年3月启动极紫外光刻（EUV）设备的测试运行，并陆续导入蚀刻、薄膜沉积等关键设备，目标在2026年下半年实现2nm芯片的全面量产，初期月产能高达5万片晶圆——远超原定2万片的规划。

泰勒晶圆厂最初规划聚焦4nm工艺，但面对人工智能爆发带来的高性能计算需求激增，三星果断将技术节点升级至2nm。目前，其韩国本土2nm制程良率已达到约50%，虽仍有提升空间，但足以支撑海外工厂的初期爬坡。为确保泰勒厂顺利量产，三星已从总部派遣大批“王牌级”工程师赴美，并组建专项团队，全程负责设备运输、安装与调试的无缝衔接。

据当地的一家建筑公司介绍，“三星为了加速泰勒厂的建设，仅现场工人平均每天都需要用到7000人，在基础设施完工后，已经有超过1000人在这座6层的建筑中工作，预计今年下半年这座工厂将开始正式运营。”

此外，三星正向德州政府申请临时使用许可证（TCO），以在正式竣工前合法启用部分设施，进一步压缩投产时间。

值得一提的是，泰勒厂的产能已被预定。2025年7月，三星与特斯拉签署了价值 165亿美元 的长期代工合同（有效期至2033年底）。该协议旨在利用三星德克萨斯州 泰勒（Taylor）工厂 的先进制程生产特斯拉下一代AI芯片。

虽然AI5最初计划由台积电代工，但马斯克在2025年10月澄清，AI5将由台积电和三星共同代工，以确保供应安全。特斯拉CEO马斯克也确认泰勒厂将专门用于生产 AI6芯片（预计基于 2nm 工艺），该芯片将用于全自动驾驶、Optimus人形机器人及AI训练基础设施。

马斯克更在社交平台X上强调：“这只是最低规模，实际产量可能是数倍。”这为三星提供了稳定的初期订单保障。

与此同时，高通（Qualcomm）CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在 CES 2026 期间确认，高通正与三星电子就采用最新的 2纳米（2nm）工艺 代工下一代移动应用处理器（AP）进行深入洽谈，且芯片设计工作已经完成，目标是尽快实现商业化。

三星对泰勒基地的野心远不止一座晶圆厂。据内部规划，整个园区预留充足土地，未来最多可建设10座工厂，涵盖逻辑晶圆制造、先进封装（如I-Cube、X-Cube）等环节，旨在为客户提供“一站式”代工服务。

三星认为，随着人工智能（AI）热潮的兴起，晶圆代工的需求将持续增长。未来，三星若能接到更多的订单，将进一步巩固泰勒厂作为美国本土高端芯片制造枢纽的地位。