美光斥资18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂
全球存储芯片巨头美光科技（Micron Technology, Inc.）于2026年1月17日宣布了一项战略收购计划。美光公告指出，公司已与力晶积成电子制造股份有限公司（力积电，PSMC）签署独家意向书，拟以18亿美元现金对价，收购后者位于中国台湾省苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂厂区。此举旨在迅速扩充其先进DRAM（动态随机存取存储器）产能，以应对全球市场持续旺盛的需求。此次收购不仅涉及重要资产，更标志着两家公司开启了长期的战略合作伙伴关系。
根据美光科技发布的官方公告，此次收购标的为力积电旗下的铜锣P5晶圆厂。该厂区拥有一座面积达30万平方英尺（约2.79万平方米）的现有300毫米（12英寸）晶圆洁净室。收购完成后，美光将获得该厂区的所有权与控制权，并计划对其进行设备装备，分阶段提升DRAM产能。力积电则将在约定的时间内，有序迁出其在该厂区的既有运营。
本次交易并非简单的资产买卖。根据意向书，美光与力积电意图建立长期合作关系。合作内容主要包括两方面：其一，力积电将为美光提供晶圆后段封装与组装（post-wafer assembly processing）的代工服务；其二，美光将支持力积电继续运营其传统的DRAM产品业务。这种“收购加代工”的合作模式，使得力积电能够将资源更集中于其代工业务，而美光则能快速获得宝贵的洁净室空间和额外的后端产能支持。
美光全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚（Manish Bhatia）对此项收购评价道：“此次对现有洁净室的战略性收购，与我们当前在台湾的运营形成互补，将使美光能够增加产量，并在需求持续超过供应的市场中更好地服务客户。”他特别指出，铜锣工厂与美光在台中的现有厂区地理位置毗邻，这将有助于产生显著的运营协同效应，提升整体运营效率。
行业分析指出，尽管存储芯片市场存在周期性波动，但长期需求在人工智能、高性能计算、自动驾驶及各类智能终端发展的驱动下持续看涨。全球存储芯片，尤其是高性能DRAM的供应一直处于紧平衡状态。通过收购一座现成的、设备基础良好的大型洁净室，美光可以大幅缩短新建工厂所需的漫长建设周期（通常需要2-3年），是应对市场需求的“速效”方案。美光预计，此交易将为公司带来显著的DRAM晶圆产出增量，时间点最早将在2027年下半年。
交易进程与行业影响
该交易目前仍处于意向书阶段，最终的完成尚需等待双方达成明确的交易协议并获得必要的监管批准。双方预计，整个交易将于2026年第二季度正式完成交割。一旦完成，这将是美光在台湾地区的又一次重要产能扩张，进一步巩固其在该地区高端制造基地的地位。
对于美光而言，这是其持续全球扩张计划的关键一步。在竞争对手也在积极投资扩产的背景下，确保足够的制造产能是维持市场竞争力、满足客户长期需求的基石。对于力积电而言，通过出售一座工厂获得可观现金，同时锁定美光作为重要的后端代工合作伙伴，有助于其优化资产结构，聚焦于具有竞争力的特殊工艺晶圆代工业务。
美光科技此次拟收购力积电铜锣厂，是一笔着眼于长期产能布局与供应链协同的战略性投资。它不仅将直接提升美光未来的DRAM产出能力，其伴随的战略合作模式也为半导体产业的分工协作提供了新的范例。随着交易在未来数月内逐步推进，其对全球存储芯片市场供需格局的影响将逐渐显现。
