美国以“100%关税”施压，迫使三星、SK海力士加速赴美建厂

1月16日，在美光科技（Micron Technology）位于纽约州锡拉丘兹的新晶圆厂破土动工仪式上，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）发出警告：所有希望向美国市场出口存储芯片的企业——尤其是来自韩国和中国台湾的厂商——若不在美国本土投资建厂，将面临高达100%的进口关税。

“以关税换投资”，是特朗普政府第二任期强化“制造业回流”战略的关键一环。早在2025年8月，白宫就曾宣布考虑对所有进口半导体征收100%关税，但随后暂缓实施，转而采取“谈判优先”策略，试图通过双边协议换取外国企业在美国的大规模投资。

近日，美国与中国台湾地区达成的贸易协议，正是这一思路的样板：台积电等企业承诺新增至少2500亿美元对美直接投资。美国给予的“半导体关税豁免”的条件是：中国台湾半导体厂商承诺在美国设厂，在建厂期间，就可以免关税进口相当于建厂产能2.5倍的半导体。

卢特尼克明确指出，“与中国台湾协议中的条款也可能适用于韩国企业”。

尽管未点名三星电子（Samsung Electronics）或SK海力士（SK Hynix），但这两家韩国巨头合计占据全球DRAM和NAND闪存市场逾60%的份额，是美国数据中心、人工智能（AI）服务器及消费电子产业链的核心供应商。

在AI算力需求爆发式增长的背景下，高带宽存储芯片（HBM）严重供不应求，价格持续飙升，美国本土却几乎无法自给——美光虽为第三大存储芯片厂商，但其大部分产能仍布局于日本、新加坡及中国台湾。

正因如此，美国对韩台企业的依赖构成了其政策杠杆的基础。卢特尼克直言：“所有想生产存储芯片的人都有两个选择：要么支付100%关税，要么在美国建厂。”这不仅是经济胁迫，更是一种精心设计的“产业置换”战略——通过关税壁垒迫使全球顶尖制造商将先进制程和封装能力转移至美国本土，从而重塑全球半导体供应链格局。

实际上，三星在2024年已宣布将对美投资总额提升至超400亿美元，涵盖得克萨斯州泰勒市的两座先进逻辑晶圆厂、一个研发中心及一座HBM先进封装设施，并扩建奥斯汀现有工厂。SK海力士则计划在印第安纳州投入近40亿美元建设先进封装厂，作为其150亿美元美国投资计划的一部分。这些举措显然意在争取未来可能的关税豁免资格。

根据7月公布的美韩达成的协议内容，美国计划对源自韩国的大多数商品加征15%的关税，同时暂时对芯片进口予以豁免。据悉，这份协议涵盖了一项规模达3500亿美元的韩国对美投资基金，但相关计划目前仍在规划制定阶段。目前尚不清楚三星和SK海力士除了此前已作出的承诺之外，还会同意在美国追加多少投资。

值得一提的是，当时韩国政府得到了一个原则性的承诺，即不会受到比其竞争对手中国台湾更不利的待遇。特朗普政府官员在回应韩联社的提问“与中国台湾达成的半导体关税豁免标准是否也适用于韩国？”时也表示，“将为不同的国家和地区单独达成协议。”这或许意味着韩国厂商的豁免的标准可能会比中国台湾更为宽松。