TEL巨额投资押注AI芯片热潮：市场迎长期“超级周期”

由于预计高昂的价格将推动存储器产量激增，以满足人工智能服务器日益增长的需求，芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）有望从创纪录的资本投资和研发支出中获益。

2025年秋季内存价格飙升，基准DRAM现货价格较上年同期上涨了近十倍。TEL社长河合利樹此前已预料到这一波价格上涨。“我们可能正在进入一个长期的超级周期，”他指的是需求快速增长的时期。

随着人工智能的广泛应用，为了满足这些系统巨大的处理能力需求，全球数据中心如雨后春笋般涌现，这也催生了对芯片的巨大需求。河合利樹预计，从今年开始，存储器制造商将采购芯片制造设备以满足这一需求。

对高带宽内存的投资正在迅速增长。英伟达等公司的人工智能半导体采用多颗HBM芯片，供应日益紧张。韩国SK海力士和三星电子正在斥资数十亿美元建设生产设施，预计将于2027年至2028年左右投产。

TEL将希望寄托于用于在晶圆上形成电路的蚀刻设备。HBM采用多层堆叠的DRAM芯片，随着性能的提升，层数也会增加。这需要更多的步骤来连接这些芯片，TEL预计这将提升对相关工艺系统的需求。

该公司在截至去年3月的财年中，DRAM互连蚀刻系统的销售额达到数百亿日元，目标是到2030财年累计销售额达到5000亿日元（32亿美元）。

TEL正斥巨资以期搭上经济超级周期的顺风车。尽管由于客户投资延迟，该公司预计2025财年净利润将下降10%至4880亿日元，但研发支出预计将增长16%至2900亿日元，资本投资预计将增长48%至2400亿日元，均创历史新高。该公司已在日本各地建成新的研发设施、生产和物流中心。

TEL的研发投入往往比竞争对手更具盈利性。根据QUICK FactSet的数据，《日经新闻》汇总了过去五年的营业利润，并将其除以前五年的研发成本。TEL的利润是其研发成本的5.5倍，超过了美国竞争对手泛林集团（4.5倍）和应用材料（4倍）。

据摩根士丹利三菱日联证券称，过去十年，泛林集团一直引领着全球蚀刻设备市场，市场份额为40%至50%，其次是TEL，市场份额为20%至30%。

TEL自称是芯片制造设备领域的“领先公司”，但该公司在2025年7月份下调了盈利预期，导致每股收益预期下降，芯片测试设备制造商爱德万测试超越该公司，成为日本市值最高的半导体设备公司。（校对/赵月）