AI订单挤爆产能！日月光涨价20%

据摩根士丹利1月8日发布的研究报告透露，在人工智能芯片需求持续爆发的推动下，全球最大的半导体封测厂商——日月光集团（ASE Group）正计划将先进封装服务的报价上调 5%至20%，远超市场此前普遍预期的5%–10%区间。这一动向不仅反映出成本压力的现实，更标志着封测环节在半导体产业链中话语权的实质性提升。

此次调价主要聚焦于高附加值的先进封装领域，尤其是2.5D/3D封装等支撑AI加速器、高端服务器CPU的关键技术。值得注意的是，日月光将优先保障毛利率较高的AI大客户产能，并同步提高其服务价格，体现出明显的“优质优价”策略。这意味着，在产能紧俏的背景下，资源正向高价值订单倾斜。

报告指出，驱动此轮涨价的核心因素有三：其一，基板、贵金属及能源等原材料成本持续攀升，企业难以独自消化；其二，日月光2025年第三季度产能利用率已逼近90%，实际运营接近满载，供需失衡赋予其更强议价能力；其三，随着台积电CoWoS先进封装产能供不应求，大量溢出订单正转向日月光自有平台——其FoCOS 2.5D封装技术已成功导入AMD、英伟达、博通及亚马逊AWS等国际巨头的多款AI与服务器芯片项目，技术实力获得市场验证。

为此，摩根士丹利将2026年日月光先进封装与测试的营收从原先的26亿美元跃升至35亿美元，增幅超过30%。与此同时，摩根士丹利还大幅上调日月光未来三年盈利预测，将其目标股价从228元新台币一举调高至308元，乐观情境下甚至看至365元。每股收益（EPS）方面，摩根士丹利将2025年EPS预估从原先的新台币8.57元上调至8.89元；2026年则由13.94元提升至14.52元；而2027年的预期更为乐观，大幅上调至20.66元新台币，整体调幅约3%–4%，反映出市场对其在AI驱动下先进封装业务强劲增长的高度信心。

此次涨价信号也释放出更深层的行业意义：过去被视为“劳动密集型”或“低毛利”的封测环节，正在AI算力革命中完成价值重估。先进封装已不再是简单的“打包”工序，而是决定芯片性能、功耗与集成度的关键技术节点。作为全球封测龙头，日月光凭借技术积累与规模优势，正从“代工厂”向“技术伙伴”转型。

业内分析指出，日月光的提价举措可能引发连锁反应。其他台湾封测厂商如华泰、菱生等，或将在2026年陆续跟进调整报价。对于芯片设计公司而言，大型客户因长期合作与产能锁定受影响有限，但中小型或初创企业或将面临更高的成本门槛与更长的排产周期。