英特尔发布18A制程处理器，能否重夺半导体王座？

1月6日消息，在2026年CES展上，英特尔代号“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器（正式命名为酷睿Ultra 3系列）正式亮相，成为全球首款采用Intel 18A制程（相当于1.8纳米）的消费级芯片。这不仅兑现了前CEO基辛格“2025年量产18A”的承诺，更被视为新任CEO陈立武执掌下英特尔在PC与代工双线战场上的关键背水一战。

18A制程对英特尔意义非凡。它首次引入RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管与PowerVia背面供电技术，标志着英特尔彻底告别FinFET时代。

相比上一代Intel 3工艺，18A在同等功耗下频率提升3%，或在同等性能下功耗降低25%。这一突破使英特尔在先进制程竞赛中重新站上与台积电N2、三星SF2同一起跑线——全球仅剩这三家能冲刺2纳米级节点。

Panther Lake的计算核心（Compute Tile）由18A打造，最多集成16核：4个高性能P核（Cougar Cove）、8个标准E核（Darkmont）及4个超低功耗LP E核。

英特尔表示，Panther Lake在相同功耗条件下的单核性能较前代Lunar Lake提升超过10%，多线程性能则因核心数量倍增而大幅提升超过50%。Panther Lake SoC平台总的AI算力已经达到了180 TOPS，是当前一代SoC中算力最高的，其中NPU提供50 TOPS，CPU提供10 TOPS，GPU 提供120 TOPS算力。

此前，第二代酷睿Ultra（Lunar Lake）因将核心计算模块交由台积电代工，引发外界对英特尔制造能力的严重质疑。而Panther Lake的18A核心完全由英特尔自家晶圆厂生产，象征其先进制程“自主可控”的回归。尽管GPU部分仍可能依赖台积电，但最关键的CPU Tile已牢牢掌握在手中。

这一转变背后，是英特尔过去五年豪赌制造的战略延续。自2021年提出“四年五代工艺”计划以来，英特尔投入数百亿美元扩建美国、欧洲工厂，并成立IFS（英特尔代工服务）部门，试图从IDM转型为“设计+代工”双轮驱动。2024年，微软、亚马逊相继宣布采用18A代工AI与服务器芯片，一度点燃市场对其代工业务的期待。

2025年陈立武接任后，大刀阔斧收缩战线——暂停德国、波兰建厂，放缓俄亥俄州项目，曾引发外界对英特尔制造雄心的担忧。此时Panther Lake的成功量产，无疑是一剂强心针，证明其18A工艺已具备初步量产能力。

尽管技术参数亮眼，但挑战依然严峻。分析师指出，英特尔18A的良率爬坡仍不理想，有效产能有限，短期内难以支撑大规模外部代工订单。韦德布什证券分析师Matt Bryson认为：“18A目前主要服务自有产品，真正的代工机会可能要等到下一代14A。”

此外，市场对英特尔代工的信任尚未完全恢复。AMD、苹果虽有传言考虑合作，但至今未有实质订单。反观台积电，凭借成熟良率与客户生态，牢牢掌控苹果、英伟达、AMD等高端订单。