五年跻身第一梯队，合见工软启动IPO冲刺国产EDA新高度

12月26日，中国证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式向上海证监局提交了IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。这一消息标志着这家成立仅五年的国产EDA（电子设计自动化）领域领军企业，正式踏上了资本市场的征程。

合见工软成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于EDA领域的高性能工业软件及解决方案提供商。作为国内唯一一家能够完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT（可测性设计）全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司，合见工软的产品线已全面覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。

公司成立五年间，以惊人的创新速度推出了近40款产品。其中，全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、可测性设计（DFT）全流程平台等产品已成功部署于国内头部IC企业，应用于超过50种不同类型芯片测试。最新推出的AI智能平台UniVista DesignAssistant，更是国内首款融合大模型与自研EDA引擎的产品，将传统设计流程升级为智能辅助模式，引领了EDA行业的智能化变革。

全球EDA行业格局与合见工软的定位

EDA被誉为"芯片之母"，是集成电路设计、制造、封测全流程中不可或缺的核心工业软件，直接决定了芯片设计的效率与精度，更是国家半导体产业自主可控战略中的关键环节。

目前，全球EDA行业市场集中度较高，主要由楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西门子EDA三巨头垄断。公开数据显示，2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元，其中三巨头合计占据74%的份额，在中国市场的市场份额更是超过80%。面对如此激烈的市场竞争，合见工软凭借其强大的技术实力和创新能力，成功打破了国际巨头的垄断，成为国产EDA领域的佼佼者。

合见工软的创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，拥有丰富的行业经验和深厚的技术积累，多位核心领导曾担任这些企业的全球副总裁及最高技术职位（Fellow）。截至目前，公司员工总数约1200人，其中技术团队占比高达85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。

在资金实力方面，合见工软同样表现出色。截至2025年底，公司已完成7轮融资，累计融资额超过40亿元，创下国内EDA行业的融资规模纪录。这一成绩不仅体现了资本市场对合见工软发展前景的高度信心，也为公司未来的快速发展提供了充足的资金支持。

国产EDA产业的发展机遇

当前，合见工软的上市进程恰逢国产EDA产业发展的黄金窗口期。数据显示，2023年中国EDA市场规模已达15.2亿美元，预计2025年将突破25亿美元，年复合增长率达18.7%，显著高于全球平均水平。政策上，国家通过集成电路产业大基金、“芯火”创新行动计划等多重支持，推动国产EDA工具覆盖节点从28nm向14nm跃进；市场上，国内芯片设计企业对国产EDA工具的需求日益迫切，为本土企业提供了广阔的市场空间。

作为国内EDA领域的领军企业，合见工软凭借其全流程解决方案和先进工艺高速互联IP，成功填补了国内在该领域的多项空白，为国产芯片设计企业提供了可替代进口工具的选择。公司的高速接口IP方案已在智算、HPC等行业头部企业的先进工艺产品中实现流片验证与成功部署，系统级EDA解决方案也广泛应用于人工智能、云计算、智能汽车与手机等领域，成为推动集成电路EDA国产替代的核心力量。

在技术研发方面，合见工软表现突出，承担了科技部重点研发计划及国家级、省市级科研项目，并荣获国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等多项荣誉。这些成就不仅体现了企业的技术实力，也展示了国家对其在关键领域自主创新能力的认可。