日本拟为Rapidus提供80%贷款，力挺2纳米芯片量产

近日，日本经济产业省高官宣布一项重磅举措：日本政府拟为本土先进芯片制造商Rapidus所筹措的私营贷款提供最高80%的担保。

这意味着日本正不惜重金、突破传统产业干预边界，全力推动其数十年来最雄心勃勃的半导体复兴计划——在2027财年下半年实现2纳米尖端逻辑芯片的批量生产。

日本工业部计划支持该公司筹集所需资金，以便其在2027财年下半年开始批量生产。具体细节将在工业部收到金融机构的提案后确定。

Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、软银等八家日本巨头联合出资组建，被视为日本“重建国内先进芯片制造能力”的核心载体。

在全球地缘政治紧张、供应链安全成为国家战略焦点的背景下，日本政府此前已承诺为其投入高达1.7万亿日元（约822亿元人民币）的直接补贴，远超此前支持台积电熊本工厂的1.2万亿日元。而此次高达80%的贷款担保，更是在日本国会特别立法授权下实施的罕见财政背书。

目前，Rapidus在技术层面也取得了一些进展。该公司位于北海道的IIM-1晶圆厂已于2025年4月启动2纳米GAA（全环绕栅极）结构试产，并率先商业化“单晶圆处理”技术，提升工艺控制精度。

Rapidus还与IBM深度合作，引入其2纳米研发成果，并开发基于AI智能体的Raads设计平台，实现设计与制造的垂直整合。若2027年量产如期实现，这将是日本历史上最先进的半导体产品，也将使其成为全球少数掌握High-NA EUV光刻与2纳米工艺的企业之一。

据悉，三菱日联银行等主要金融机构已承诺从2027年起向Rapidus提供约2万亿日元（129亿美元）的长期贷款，而政府担保将极大降低银行风险敞口，撬动私人资本参与。

不过，关于巨额的财政资金支持，日本内部也有反对声音。“反对派”指出，Rapidus项目总成本预估达5万亿日元（约2418亿元人民币），纳税人负担沉重，且先进制程投资回报周期长、技术门槛极高。台积电、三星已在2纳米赛道领先，英特尔亦加速部署High-NA EUV设备，Rapidus能否在三年内跨越工程化鸿沟仍是未知数。

此外，日本经济产业省官员还敦促包括日本罗姆和东芝在内的半导体制造商建立生产系统，以供应能够替代Nexperia（安世半导体）所生产的芯片。这主要由于荷兰政府近期以“国家安全”的名义对中资企业安世半导体（Nexperia）实施临时接管措施，导致本田、丰田等日系车企多地工厂被迫停产。