昂瑞微启动科创板IPO发行 拟募资20.67亿元加码高端射频芯片

（文/罗叶馨梅）11月26日，昂瑞微（688790.SH）披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，拟在上交所科创板公开发行股票并上市。根据发行安排，公司计划于12月5日申购，12月9日公布中签结果。昂瑞微表示，本次募资将重点投向高端射频前端芯片及相关研发平台建设，以支持后续业务拓展。

招股说明书显示，昂瑞微本次公开发行拟募集资金总额为206,730.14万元（约20.67亿元），全部投入三个募投项目。其中，“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入募集资金109,612.25万元，“射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入40,800.82万元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入56,317.07万元。公司称，募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发条件。

公开资料显示，昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于智能移动终端、物联网、智能汽车和卫星通信等领域。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司强调高性能、高可靠性、低功耗和高集成度，为客户提供系统级解决方案。

在射频技术积累方面，昂瑞微主导或参与多项国家及地方重大科研项目，持续推动射频领域基础研究和产业化应用。公司开发的高集成度5G L-PAMiD等产品，其技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型中实现大规模量产应用，被视为有望打破国际厂商在L-PAMiD模组领域垄断的重要力量。

从行业层面看，射频前端芯片是无线通信系统的关键器件之一，直接影响终端设备信号质量和通信体验。随着5G手机渗透率提升以及通信频段数量持续增加，单机射频前端价值量不断抬升，市场研究机构预测，到2028年全球射频前端市场规模有望达到数百亿美元，为相关企业提供广阔发展空间。业内人士认为，昂瑞微通过本次募投加码高端射频前端和射频SoC，有望进一步强化在中高端市场的竞争力。

分析人士指出，昂瑞微近年来在营收和研发投入方面保持较快增长，本次科创板IPO及募投项目有助于夯实公司在射频芯片赛道的技术和产能基础。不过，射频芯片行业仍面临技术迭代快、下游需求波动以及国际竞争加剧等不确定因素，募投项目的建设进度和效益释放仍需时间检验，投资者需保持理性决策。

（校对/秋贤）