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上市大涨280% 恒坤新材成功登陆科创板

2025-11-18 来源:爱集微
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关键词: 恒坤新材 科创板上市 集成电路材料 国产替代 募资扩产

11月18日,恒坤新材在上交所科创板上市,股票简称“恒坤新材”,股票代码“688727”。其发行价为14.99元/股,发行市盈率71.42倍。截至发稿前,恒坤新材股价最高上涨280.32%至57.01元/股,总市值为256.2亿元。

恒坤新材成立于2004年12月,致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售,填补多项国内空白,配合境内晶圆厂在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货,ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售,主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

根据弗若斯特沙利文市场研究统计,在12英寸集成电路领域,恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列,2023年,其SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一。

招股书显示,2022年、2023年、2024年、2025年1-6月,恒坤新材营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元。其中,公司自产产品销售收入1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元、2.5亿元,占主营业务收入的比例分别为38.94%、52.72%、63.77%、86.68%,收入和占比逐年增长。

细分产品的增长曲线更能反映市场突破的力度。作为晶圆制造光刻环节的核心材料,SOC产品三年间收入增长超两倍,2024年销售额达2.32亿元,国内市场占有率突破10%,成功实现对日产化学、信越化学等国际巨头的替代。BARC产品自2021年实现销售以来,连续三年保持超140%的同比增长,展现出强大的市场渗透能力。

i-Line与KrF光刻胶的增长则更具战略意义。这两款2022年才实现销售的产品,2024年销售额已分别达715.19万元和1352.31万元,两年间分别增长近7倍和30倍。考虑到当前KrF 光刻胶国产化率仅1%~2%、ArF光刻胶不足1%的行业现状,这种增长速度不仅是企业自身的业绩亮点,更是国产替代进程加速的生动注脚。

恒坤新材此次IPO拟募集的10.07亿元资金,将全部投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”,这标志着恒坤新材将向国产化更深水区发起冲击。在前驱体领域,项目将提升高纯度产品产能,填补金属基前驱体国产化空白;在光刻材料领域,将加速KrF、ArF等高端产品的量产进程,进一步缩小与国际巨头的差距。

从行业发展趋势看,此次募资扩产恰逢其时。据弗若斯特沙利文预测,2028年境内集成电路关键材料市场规模将达2589.6亿元,其中制造材料占比超70%,达1853.8亿元。随着3D NAND、先进DRAM等存储芯片产能扩张,SOC等核心材料的需求将持续增长,为恒坤新材提供了广阔的市场空间。

更重要的是,恒坤新材的发展已深度融入中国半导体产业的生态突围进程中。公司在光刻材料等关键领域的持续突破,正逐步成为产业链协同发展的重要一环。目前,国内前十大晶圆厂中已有多家成为其客户,这种深度绑定不仅保障了公司的订单稳定性,更在产业链层面构建起国产化的协同效应。