SK海力士明年全系列存储芯片售罄

韩国SK海力士公司在2025年10月29日发布的第三季度财报中宣布，由于面向AI的存储器需求剧增，已经确保DRAM和NAND闪存所有产品截至明年的客户需求。这一市场现象显示人工智能基础设施建设正在全面拉动存储芯片需求。 

该公司第三季度营业利润同比激增62%，达到11.38万亿韩元（约80亿美元），销售额攀升至24.45万亿韩元，均创历史新高。 

作为英伟达高带宽存储芯片的主要供应商，SK海力士凭借在HBM市场的领先地位，正成为AI算力竞赛中的关键受益者。 

业绩破纪录，HBM成为增长核心引擎 

SK海力士交出了一份亮眼的季度成绩单。第三季度，公司营收达24.45万亿韩元，同比增长39%，营业利润首次突破10万亿韩元大关，营业利润率高达47%。 

更引人注目的是其净利润表现——12.6万亿韩元，净利润率高达52%。

这一利润率在重资产的半导体行业表现突出。 

推动这一增长的核心动力是HBM业务。12层堆叠的HBM3E和服务器DDR5等高附加值产品成为业绩的主要贡献者。

SK 海力士表示：“随着客户扩大 AI 基础设施投资，存储器整体需求剧增。12 层 HBM3E 和面向服务器的 DDR5 等高附加值产品群的销售增加，由此再次刷新了上季度创下的历史新高。”

SK 海力士还表示：“随着 AI 服务器需求增长，高于 128GB 的高容量 DDR5 出货量环比增加了一倍以上，在 NAND 闪存领域，面向 AI 服务器的企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）出现溢价，其出货比重增加。”

该公司的财务状况显著改善。截至第三季度末，其现金及现金等价物达到27.9万亿韩元，实现3.8万亿韩元的净现金状态，为扩产和研发提供了资金支持。 

产能抢购潮，2026年订单全部售罄 

“鉴于客户需求强劲，我们明年不仅HBM，包括DRAM、NAND产能均已售罄。” SK海力士财务担当副社长金祐贤在财报电话会议中表示。甚至有客户提前购买了2026年的传统存储芯片。 

SK海力士已“锁定2026年全部DRAM和NAND客户需求”，意味着即使公司计划扩大产能，仍无法满足市场的旺盛需求。 

在DDR5存储方面，某些产品现在甚至直接从生产环节销售给客户，库存极低。服务器存储需求尤为强劲，128GB及以上大容量模块销量环比增加了两倍以上。 

SK海力士已开始设备安装，并计划加快新产能扩张速度。公司宣布2026年资本开支将高于2025年水平，通过M15X项目扩大产能。 

HBM技术领先，第四季度将出货HBM4 

SK海力士的核心竞争力在于HBM芯片的领先地位。据统计，该公司占据全球HBM市场64%的份额，稳居行业第一。

技术优势是维持其市场地位的关键。公司计划在本季度开始供应下一代HBM4芯片，并于2026年进行全面销售。SK海力士表示已完成与主要客户关于2026年HBM供应的全部谈判。 

HBM4采用了与HBM3E相同的DRAM平台，这意味着SK海力士能够灵活地调整两者的生产比例，以更好地满足市场需求。 

除了HBM之外，SK海力士还在积极开发其他适用于AI的存储芯片，如SOCAMM、LPCAMM2、UFS5.0以及Compute Express Link（CXL）等技术，旨在打造全面的人工智能存储器解决方案。 

AI需求结构性变化，存储芯片市场迎来新模式 

当前存储芯片市场的火爆并非周期性的波动，而是AI带来的结构性变化。SK海力士财务担当副社长金祐贤表示：“随着AI技术革新，存储器市场转变为新模式，需求开始扩散到所有产品领域。”

SK海力士与三星电子共同与OpenAI签署了一项初步协议，将为其Stargate数据中心项目供应半导体。据估计，该项目对HBM的需求将是目前行业产能的两倍以上。 

现代汽车证券分析师Greg Roh指出：“除超大规模数据中心运营商及推进自主主权AI建设的国家需求外，OpenAI‘星门’等大型项目的推进将进一步加速HBM需求，这种旺盛需求很可能持续至明年。” 

AI训练和推理对存储芯片的需求正在增长。随着AI市场从训练转向推理，AI服务器的计算负载正在向通用服务器和边缘设备分散，这推动了对包括高性能DDR5和eSSD在内的整个内存产品组合的需求。 

竞争格局与未来展望 

尽管SK海力士目前占据主导地位，但市场竞争正在加剧。三星和美光正在HBM领域加速追赶。三星电子上月通过了英伟达针对先进HBM产品的资格测试，而美光已开始向英伟达供应部分HBM产品。 

面对竞争，SK海力士计划通过差异化技术路线巩固AI内存领域的领导地位。公司计划加速向已稳定量产的最先进第六代10纳米级（1c）工艺过渡，并扩大基于321层NAND闪存的产品供应。 

行业分析师预测，HBM供应紧张态势将持续至2027年。这波由AI带动的高性能存储芯片需求，正在重塑整个半导体行业的格局。 

SK海力士计划明年扩大产能，并加快技术迁移以满足市场需求。然而，面对需要消耗当前行业两倍以上HBM产能的超大型项目，全球存储芯片市场的供需关系可能长期处于紧张状态。 

责编：Amy.wu