650亿美元！日印半导体等领域全面合作

据日经中文网10月24日报道，印度和日本正在半导体供应链方面在迅速接近，以降低对中国的依赖。

8月29日，印度总理纳伦德拉·莫迪访问日本，与时任首相石破茂举行首脑会谈，正式宣布启动《日印经济安全保障倡议》。该倡议将半导体、关键矿物、医药品、清洁能源以及信息通信技术列为重点合作领域，其中半导体被置于首位。双方计划在半导体设备、材料供应、芯片制造、研发创新及人才培养等方面开展全方位协作，推动日印企业联合投资与技术转移。

根据日本政府规划，未来将引导日本企业在印度进行约10万亿日元（约合650亿美元）规模的投资，重点投向半导体制造基础设施、产业园区建设以及本土技术人才培养体系。

在莫迪访日期间，双方高层共同视察了东京电子（Tokyo Electron）位于宫城县的子公司工厂。该工厂是全球领先的半导体制造设备生产基地之一，其产品将用于未来在印度建设的晶圆厂。

事实上，包括瑞萨电子（Renesas）、东京电子、信越化学、JSR在内的多家日本半导体上下游企业已开始全面布局印度。瑞萨电子计划在班加罗尔设立研发中心，并与印度理工学院（IIT）合作培养本土工程师；东京电子则正与印度政府洽谈，在古吉拉特邦或泰米尔纳德邦建设设备组装与维护中心，以支持本地化生产需求。

其中，瑞萨社长兼首席执行官（CEO）柴田英利在2024年5月的战略说明会上就曾表示，印度的销售额到2030年将提高至全公司销售额的10~15%。截至2024年5月，瑞萨电子印度分支机构的员工规模为300余人，预计在2025年年内，这一数字将大幅增长至约1000人。

今年8月，印度财团Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions的子公司宣布在印度西部古吉拉特邦建立OSAT（外包半导体封装和测试）工厂。而瑞萨对该公司也进行了少量投资。

9月，东京电子也宣布，在印度南部卡纳塔克邦班加罗尔设立了设备设计和软件开发基地。该公司还将通过该基地与印度的大学和研究机构共同推进新一代半导体的关键技术的研究。

值得一提的是，印度政府也在积极吸引国际晶圆代工企业。台积电、三星虽尚未在印度落地大规模先进制程产线，但已有多家封装测试厂和成熟制程项目进入规划阶段。而日本的技术支持与资本投入，将成为推动这些项目落地的重要助力。

莫迪政府自2014年推出“印度制造”（Make in India）政策以来，一直致力于提升本土制造业能力，而半导体自产化是其中最关键的一环。目前，印度尚无自主的大型晶圆制造能力，芯片高度依赖进口。但随着苹果、三星等科技巨头将iPhone、平板等产品组装线从中国转移至印度，本地对半导体的需求正迅速增长。

据市场研究公司Global Information预测，到2029年，印度半导体市场规模将达829亿美元，约为当前的两倍。

 

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