欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口

老鹰半导体获超7亿元B+轮融资,已跻身全球VCSEL领先地位

2025-10-23 来源:爱集微
93

关键词: 老鹰半导体 B+轮融资 VCSEL芯片 IDM模式 高速光互连赛道

近日,浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称"老鹰半导体")完成超7亿元B+轮融资,中信金石、国新基金两大机构领投,安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投,老股东上汽金控(上汽集团战略直投基金)、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

据悉,老鹰半导体本次单轮融资规模创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。

老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造,其创始团队全部来自产业界,该公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师领衔,核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业,全公司研发人员超50%,兼具强研发、精制造、善经营三大能力模型。研发团队在浙江攻坚五年,打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台,推出了完整的VCSEL产品线,代表中国跻身全球VCSEL领先地位。

在当前科技发展趋势下,光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道。从单卡算力到集群算力的跨越,是中国算力基础设施发展的必经之路,需要芯片、模型、系统架构等多环节协同突破。

据悉,为确保产品迭代能力与供应链安全,老鹰半导体投入巨大人力物力全面打通IDM模式,建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂。在技术实力方面,该公司2022年牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划";2024年率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货,成为国内首家突破该技术的企业,打破美国公司长期垄断;2025年单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一,正式实现与国际大厂“并跑”。