CMP价值凸显、减薄出货行业龙头，华海清科乘势冲港股

随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的迭代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展良机，为华海清科、盛美上海、拓荆科技等国产设备厂商带来诸多机遇。10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）举办期间，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）集中展示了化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及清洗等多系列高端半导体装备。

作为国产半导体装备厂商，华海清科积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，加大研发投入和生产能力建设，其CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率不断提高；同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。其2025年半年报显示：报告期内，营业收入同比增长30.28%达19.50亿元，归母净利润同比增长16.82%达5.05亿元，扣非归母净利润同比增长25.02%达4.6亿元，营收及净利润表现亮眼。

图源：华海清科2025年半年报

这从侧面说明，尽管地缘政治及出口管制等不确定性因素的波动，为我国半导体设备市场带来诸多挑战，但设备厂商亦加速国产推进进程。SEMI数据显示，我国本土设备商的市场份额已从2020年的7%攀升至2024年的19%，体现了国内半导体产业对自主可控的强烈需求。目前，华海清科主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现“装备+服务”的平台化战略布局。

其中，CMP装备拥有Universal-H300、Universal-300T、Universal-300X等多款型号，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已获批量重复订单，实现规模化出货；新签 CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端占据较高市场。

图片：CMP装备

此外，随着先进封装和化合物半导体市场前景明朗，减薄装备和划切装备的需求正逐步拉升。因应市场变化，基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，华海清科开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300兼容Wafer to Wafer（W2W）和 Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。

图片：减薄装备

华海清科12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证、12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，全资子公司芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖......

产能布局方面，随着北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放；同时，晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固其在国内晶圆再生服务领域领先地位。

图源：华海清科2025年半年报

研发投入上，2025年上半年，华海清科研发人员数量达722人，研发投入达2.46亿元，同比增长40.44%；研发投入总额占营业收入比例达12.63%，同比提升0.91%，布局CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，累计获得授权专利500件，软件著作权39件。

在营收净利双增、港股IPO市场火爆及政策利好等多重影响下，华海清科于8月28日晚间发布公告称，为推进国际化战略及海外业务布局，吸引国际化人才，提高综合竞争力及国际品牌形象，优化资本结构，增强境外融资能力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。