微软携手英特尔打造18A制程AI芯片，本土供应链助力突破
2024年初，微软与英特尔宣布计划以18A制程打造一款客制化处理器，但未透露具体用途，引发业界广泛猜测。据报道，英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款基于18A或18A-P制程的AI芯片。
目前，尽管细节有限，但推测新一代Maia芯片将由Intel Foundry生产，这对英特尔而言是一项重大突破。数据显示，微软首款Maia 100芯片尺寸为820平方毫米，内含1,050亿个电晶体，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）与B200/B300（750平方毫米）。尽管微软Azure大部分AI运算依赖NVIDIA GPU，但该公司积极投入软硬件整合设计，以提升运算效能和降低整体持有成本（TCO）。
若Intel Foundry生产的微软AI芯片采用近乎光罩大小的运算晶粒，意味着英特尔18A制程已达到足够低的缺陷密度，能够支撑这类芯片的量产良率。微软也可能将次世代芯片设计为多个运算小晶片（chiplet），通过英特尔EMIB或Foveros技术互连，但此举可能牺牲效能效率。
为降低风险，英特尔与微软几乎确定进行设计技术协同优化（DTCO），由英特尔针对Maia芯片工作负载与效能目标调整电晶体与金属堆叠参数。同时，微软可能在芯片设计中加入备援运算阵列或多余的MAC区块，以支持制造后熔接或修复，这与NVIDIA在高阶芯片设计中的策略相似。
若消息属实，双方合作意味着微软芯片产品将获得完全在美国本土的芯片供应链支持，避开目前台积电在芯片制造与先进封装产能方面的瓶颈。此外，考虑到美国政府对英特尔的投资，这笔交易对微软而言也具有地缘政治与策略上的优势。
目前，业界关注的焦点是Intel Foundry将为微软生产哪一款AI芯片以及何时量产。据最新传闻，微软正在开发代号Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，预计采用台积电3纳米制程与HBM4内存，目标上市时间为2026年，之后还有代号Clea（可能是Maia 300）的项目正在规划。
此次合作不仅是英特尔在晶圆代工领域的重要里程碑，也标志着微软在AI芯片领域的进一步布局。随着技术的不断进步和市场需求的增加，双方的合作有望在未来AI领域产生深远影响。
