总投资超30亿元！中微公司成都研发及生产基地正式开工

2025年10月17日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"）在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障，助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。

（来源：中微公司）

开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，数码产业是现代工业和国民经济发展的核心引擎，而微观加工设备和关键材料及零部件是整个数码产业的基石。中微公司成立21年以来，始终专注高端微观加工设备的研发与制造。成都研发及生产基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，是公司实现发展蓝图的重要战略落子，将为持续推进技术突破、赋能产业升级提供关键支撑。公司将不断加快新设备的研发速度，在今后的五到十年，通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备，力争尽早成为高端设备平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司。

据悉，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产，持续提升公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力。成都研发及生产基地将聚焦薄膜沉积设备等领域，全力研发化学气相沉积、原子层沉积等关键设备技术，力争补齐西南地区在晶圆加工先进设备制造领域的短板，并积极推动上下游合作伙伴共同发展，助力打造半导体高端装备产业链集群，为西南地区半导体产业链升级提供坚实支撑。

2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。当时消息显示，该项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。

中微公司自2004年成立以来，一直致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等微观加工所需的高端关键设备。该公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%。在2024年比2023年销售增长44.7%的基础上，2025年上半年营业收入继续保持高速增长，同比增长43.9%，达到49.61亿元。此外，该公司持续加大研发力度，2025年上半年研发投入达到14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。目前，中微公司在研项目涵盖六大类设备、二十多款新产品的开发；在化学薄膜设备领域，公司正不断加大研发投入和产品布局，已成功实现六种薄膜沉积设备的高效研发与批量交付，在关键性能上已达到世界先进水平。