超10亿元Pre-IPO轮融资！同创普润强势跻身全球顶尖晶圆厂供应链

据尚颀资本消息，近日，上海同创普润新材料有限公司（以下简称“同创普润”）成功完成Pre-IPO轮融资，尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与此次融资。本轮融资规模超过十亿元，将为同创普润的核心技术研发、加速技术迭代与产业升级注入强劲动力。

同创普润成立于2012年12月，由江丰电子（全球溅射靶材龙头企业）创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建。该公司专注于集成电路制造用的靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料的生产，拥有完全自主的核心技术。经过十余年的发展，同创普润已逐步构建起中国半导体材料的自主版图，成为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的领军企业。其产品成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，是极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。

高纯金属在半导体、显示面板、航空航天、新能源等战略领域具有不可替代的作用。长期以来，高端高纯金属技术市场主要被美日企业垄断。同创普润长期专注于超高纯金属材料等国家战略关键领域，打破了我国在集成电路先进材料上长期依赖进口的“卡脖子”局面，为我国先进制程芯片发展提供了关键保障。作为江丰电子的唯一国内高纯材料供应商，同创普润联合开发的超高纯铝、铜、锰等溅射靶材已进入国际一流芯片工厂，全球市场占有率超过40%，位居世界第一。

据悉，同创普润已构建起完整的自主可控产业链和现代化产线，产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及合金，广泛应用于全球头部芯片工厂，成为AI芯片及高科技电子产品供应链中的关键材料。未来，该公司将在本轮融资助力下加速技术迭代和产业升级，持续巩固在全球高端材料领域的领先地位。

尚颀资本投资团队认为，半导体产业作为国家战略性新兴产业，其产业链自主可控是推动高端制造业高质量发展的核心环节。当前国内半导体制造规模持续扩大，对高纯金属的需求正快速增长，但高端高纯金属长期依赖进口，供应链存在不稳定风险。同创普润在高纯金属领域的技术突破与产业布局，不仅契合国家战略方向，更顺应了全球半导体产业链向国内转移的趋势。此外，同创普润的铝合金技术还具备广阔的应用前景，可进一步拓展至汽车轻量化部件领域，助力汽车产业结构升级。