帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 深化存储芯片全产业链布局
10月14日，帝科股份发布公告，宣布拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称“江苏晶凯”）62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。此举标志着帝科股份在强化存储芯片产业链布局上迈出关键一步。
本次股权转让的出让方为深圳市晶凯电子技术有限公司、张亚群及深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙）。交易完成后，帝科股份将直接持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯其他股东已放弃优先受让权。
帝科股份指出，当前AI算力时代正驱动存储产业进入新一轮成长周期，“算力驱动+终端智能化”的双重趋势为产业带来广阔空间。帝科股份此前已于2024年9月通过收购因梦控股，切入存储芯片的应用性开发、方案设计与销售领域，产品覆盖DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因梦控股业务发展迅猛，2025年1-6月已实现营业收入1.89亿元。
通过此次收购江苏晶凯，帝科股份旨在将产业链向上游关键环节延伸。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，是帝科股份现有存储业务的上游供应商。完成整合后，帝科股份将构建起从“芯片应用性开发设计”到“晶圆测试”，再到“芯片封装及测试”的一体化产品开发与处理体系。这将显著增强公司在成本控制、品质管理及快速响应客户需求方面的能力，从而夯实存储业务的核心竞争力与长期盈利能力。
江苏晶凯作为国内少数能够提供存储芯片封测全链条服务的企业，具备显著的技术优势：
在晶圆分选测试方面：公司能够根据客户需求，利用定制化测试设备对存储晶圆进行测试和高效分级，提升后续封测效率和成品良率。其服务已覆盖多家原厂的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品。
在封装测试方面：江苏晶凯掌握了多项行业领先的封装技术，包括BGA、FCCSP&FCBGA等主流工艺，并已攻克DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进技术。同时，公司具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试与老化测试能力。
在AI算力服务方面：面向AI算力需求，江苏晶凯能够提供集定制化整合介面、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套于一体的“算力芯片中间件”服务，价值凸显。
帝科股份强调，本次交易协同效应显著。江苏晶凯的封测及晶圆测试能力与上市公司旗下因梦控股的芯片设计、开发和销售业务形成完美互补。此次整合不仅实现了存储芯片业务的产业链局部闭环，更将通过上下游联动，最大化提升存储芯片的制造价值，共同赋能整个存储板块，提升产业链整体竞争力。
帝科股份表示，本次收购资金来源于自有资金或自筹资金，不会对公司正常的生产经营活动和现金流运转产生不利影响，也不会对未来的财务及经营状况造成重大负面影响。公司认为，本次交易符合公司及全体股东的利益，不存在损害公司或中小股东权益的情形。
通过此次战略性收购，帝科股份在蓬勃发展的全球存储市场，特别是国产存储芯片领域，进一步巩固了自身地位，为把握AI、大数据、智能终端等带来的历史性机遇奠定了坚实基础。根据Technavio的预测，全球DRAM市场规模将从2024年的1551亿美元增长至2029年的4139亿美元，市场空间广阔，帝科股份的此番布局前景可期。
