德国削减30亿欧元芯片补贴，半导体战略蒙阴影

近日，德国政府宣布将大幅削减对半导体产业的财政支持，计划在未来数年内减少30亿欧元（约合35亿美元）的补贴资金，并将这部分资金转向国内基础设施建设，用于修复年久失修的道路与桥梁。

此次补贴削减对德国半导体产业而言无疑是一次重大打击。此前，德国政府曾规划在2025年至2028年间投入高达150亿欧元，以支持本土芯片制造项目，吸引国际巨头投资建厂，目标是重塑德国在全球半导体供应链中的关键地位，并减少对亚洲和美国的技术依赖。然而，随着国内经济压力加剧、公共财政紧张，这一宏大蓝图不得不向现实低头。

德国芯片产业近年来已接连遭遇重大挫折。此前备受瞩目的英特尔马格德堡芯片工厂项目——一项价值300亿欧元的投资计划——因审批延迟、成本上升和全球市场不确定性而被无限期搁置，给德国“芯片谷”愿景蒙上阴影。此次补贴削减，无疑是在这一系列挫折之上再添新伤。

德国经济部在近日的一份声明中强调，微电子“仍然是德国主权至关重要的关键技术”，政府正在制定一项长期战略，以提升该国对半导体产业的吸引力。声明指出，芯片项目的资金“仍然可用”，“这些项目也已纳入目前正在议会审议的2026年预算中。”

德国削减补贴的决策，也对本土企业造成了直接影响。不过，德国芯片制造商英飞凌表示，其已获批或申请中的项目不会受到此次削减的影响。值得一提的是，此前德国已批准20亿欧元的芯片补贴，但德国经济部今年3月表示，官员们对申请资金的数量感到惊讶，申请数量约为预期的十几倍。

德国的困境也是欧盟整体芯片战略推进不力的缩影。欧盟“芯片法案”雄心勃勃，目标是在2030年前将欧洲在全球半导体生产中的份额提升至20%。然而，2024年欧洲的市场份额仅为8.1%，且若无进一步强力投资，预计还将下滑。

相比较而言，美国此前通过《芯片与科学法案》已投入520亿美元，虽在特朗普政府大力“调整”下，政策效益有所减弱，但整体要比欧洲的《芯片法案》实际落地要好的多。而中国则坚定地推进自身半导体战略，投入巨资构建自主可控的产业链体系。

 

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